Tokovi dizajna IC ambalaže
Današnji proizvodi visokih performansi zahtijevaju naprednu IC ambalažu koja koristi heterogeni silicij (čiplete) kako bi se integrirala u HDAP pakete s više čipova na bazi vafla. Različita vertikalna tržišta često imaju specifične potrebe i odgovarajuće tokove dizajna kao što je prikazano u nastavku.
Zajednički industrijski tokovi dizajna poluvodičke ambalaže
Napredna poluvodička ambalaža ključna je za industrije u kojima su visoke performanse obavezne.
Sistematske tvrtke
Integriranjem funkcionalnosti u sustave u paketima, dobavljači automobila mogu pružiti veće mogućnosti elektronike u manjem, pouzdanijem i nižem troškovnom obliku. Tvrtke koje ugrađuju prilagođeni poluvodič visokih performansi u svoje sistemske PCB-ove, poput telekomunikacija, mrežnih prekidača, hardvera podatkovnog centra i računalnih perifernih uređaja visokih performansi, zahtijevaju heterogenu integraciju kako bi zadovoljile performanse, veličinu i troškove proizvodnje. Ključna komponenta Siemensovog rješenja za pakiranje poluvodiča je Innovator3D IC gdje se čipleti/ASIC, paketi i sistemske tehnologije PCB-a mogu prototipirati, integrirati i optimizirati koristeći sistemsku PCB-u kao referencu za pokretanje isključenja paketa i dodjele signala kako bi se pružili najbolji rezultati u klasi.
Niži troškovi postižu se i integriranjem funkcionalnosti u sustave u paketu (SIP), što je činjenica koju dobavljači automobilskih podsustava koriste pri razvoju mmWave tehnologija i proizvoda.
Obrambene i zrakoplovne tvrtke
Moduli s više čipova (MCM) i System-In-Packages (SiP) razvijeni su u kontekstu svojih PCB-a kako bi zadovoljili zahtjeve performansi i veličine. Obično ih koriste vojne i zrakoplovne tvrtke kako bi zadovoljile zahtjeve za performansama i veličinom/težinom. Posebno je važna sposobnost prototipiranja i istraživanja logičke i fizičke arhitekture prije prelaska na fizički dizajn. Innovator3D IC pruža brzo prototipiranje više supstrata i vizualizaciju montaže za planiranje i optimizaciju MCM i SiP.
OSATI i livnice
Dizajn i provjera paketa zahtijeva suradnju s kupcima krajnjih proizvoda. Korištenjem uobičajenih alata koji imaju integraciju i funkcionalnost potrebnu za rad u poluvodičkim i ambalažnim domenama te razvojem i primjenom provjerenih kompleta za dizajn optimiziranih za proces (kao što su PADK i PDK-ovi), OSAT, livnice i njihovi kupci mogu postići dizajn, izradu i predvidljivost i performanse montaže.
Fabless poluvodičke tvrtke
Izrada prototipa i planiranje poluvodičkih paketa pomoću STCO metodologija postalo je obavezno, kao i potreba za PADK/PDK iz livnice ili OSAT-a. Heterogena integracija ključna je za tržišta na kojima su performanse, mala snaga i/ili veličina ili težina ključni. Innovator3D IC pomaže prototipu tvrtki, integrirati, optimizirati i provjeriti tehnologije IC, paketa i referentnih PCB podloga. Sposobnost konzumiranja PADK/PDK za proizvodnju signoffa također je ključna, a upotreba Calibre tehnologija osigurava i dosljednost kvalitete i smanjeni rizik.
3DBloxTM
TSMC-ov 3Dblox jezik otvoreni je standard dizajniran za poticanje otvorene interoperabilnosti između EDA alata za dizajn prilikom dizajniranja 3DIC heterogenih integriranih poluvodičkih uređaja. Siemens je ponosan što je član pododbora i posvećen je suradnji s ostalim članovima odbora i poticanju razvoja i usvajanja jezika za opis hardvera 3Dblox.
Saznajte više o dizajniranju silikonskih interpozera
U ovom videu naučit ćete o dizajniranju silikonskih interpozera za 2,5/3DIC heterogenu integraciju.