INFOGRAFIKA
all
Obrijte do 30% popusta na vaš dizajnerski ciklus
XpD je dizajniran za fizički dizajn, provjeru i modeliranje naprednih tehnologija poluvodičkog pakiranja.
Najbolje prakse poluvodičkog pakiranja
Podrška i performanse dizajna IC ambalaže
Kako se dizajni s više čipleta/ASIC skale u višemilijunske sklopove pinova, ključno je da IC alati za pakiranje mogu podnijeti ovaj kapacitet, a istovremeno pružati produktivnost i upotrebljivost.
Učinkovita podrška za dizajn ambalaže od milion pinova plus IC
Današnji multi chiplet/ASIC paketi obično koriste podloge za integraciju velike brzine i pakete BGA za spajanje na PCB. Ovaj sklop često prelazi milijun ili više ukupnih pinova. Ključno je da vaši IC alati za pakiranje mogu podnijeti kapacitet i pružiti produktivnost i upotrebljivost.
PREGLED TEHNOLOGIJE
Podrška za kapacitet i performanse
Xpedition Integrator podloge i Xpedition Package Designer dizajniran je da pruži performanse produktivnosti na milijun pin-plus dizajna.
RESURSI
Podrška i performanse dizajna IC ambalaže
Saznajte više o mogućnostima i prednostima produktivnosti i učinkovitosti dizajnera IC ambalaže.
PREGLED TEHNOLOGIJE
all
Brzo stvaranje milijunske matrice za planiranje
Podrška performansi i dizajnerskih kapaciteta za izradu prototipa i planiranje dizajna ultra visokog broja pinova. Pogledajte kako je uređaju od milijun pinova s 4000-pinskim regijama potrebno manje od 30 sekundi za izgradnju.