Istodobni dizajn paketa poluvodiča zasnovan na timu
Složenost novih poluvodičkih paketa zahtijeva više kvalificiranih dizajnerskih resursa za rad istodobno i asinkrono kako bi se ispunili rasporedi i upravljali troškovima razvoja.
Istodobni timski dizajn
Multi Chiplet/ASIC dizajni često se integriraju pomoću interposera što je izazovno, ne samo zbog same veličine, već i zbog potrebe za više skupova vještina. Učinkovito dizajnirajte poluvodičke pakete uz istodobni timski dizajn.
Smanjite cikluse dizajna paketa poluvodiča
Dokazano je da istodobni inženjering smanjuje vrijeme ciklusa projektiranja za 40 do 70% za najsloženije poluvodičke pakete. Omogućite više dizajnera istovremeni pristup i uređivanje istog dizajna uz vidljivost u stvarnom vremenu koja podržava dizajn na lokalnim i globalnim mrežama. Dodatne prednosti uključuju konkurentnu diferencijaciju, poboljšano vrijeme za stavljanje na tržište, smanjene troškove i poboljšanu kvalitetu dizajna.
