Knjižnica resursa 3D IC

Istražite i brže isporučite diferencijaciju proizvoda koristeći 3D heterogenu integraciju čvorova i čipleta optimiziranih za performanse uz vodeće 3D IC rješenje tvrtke Siemens EDA.

Bijeli papiri

Članci

Futuristička pločica sa složenom mrežom međusobno povezanih komponenti i putova.

Članak o poluvodičkom inženjerstvu: Priprema za 3D IC-ove

Semiconductor Engineering intervjuirao je stručnjake iz industrije kako bi saznali više
priprema za 3D IC-ove i njihov utjecaj na trenutne alate i tijekove rada.

Slika prikazuje plavi i zeleni čip s 3D efektom.

EDA izazovi za 3D IC tehnologiju slaganja

Inženjerstvo je sjeo sa stručnjacima iz industrije kako bi saznalo više o izazovima
promjene u dizajnerskim alatima i metodologijama koje su potrebne za razvoj 3D IC
pakiranje.

Istraživač drži mikrokontroler u ruci, vjerojatno radi na projektu.

Brža isporuka 3D IC inovacija

Brža isporuka 3D IC inovacija zahtijeva temeljne omogućavače za uspješnu heterogenu 3D IC implementaciju. Saznajte više o ovim omogućavačima i pristupu kooptimizacije sustava (STCO) u ovom članku SemiWiki.

Dijagram tijeka rada koji prikazuje različite korake i procese u sustavu upravljanja projektima.

Pet ključnih tijekova rada za uspjeh 3D IC pakiranja

Pet fokusnih područja usvajanja tijeka rada pogodno je upravljanom metodološkom procesu koji minimizira rizik i troškove uz ubrzavanje koristi od vremena do tržišta. Saznajte više o pet tijekova rada u ovom članku Semiwiki.com.

Osoba radi na računalu s mrežnim listom prikazanim na zaslonu.

3D IC - Upravljanje mrežnim listom na razini sustava

U naprednim dizajnima paketa dizajneri se mogu suočiti s izazovima u upravljanju mrežnom listom na razini sustava za 3D IC sklopove. Pogledajte kako dizajneri mogu stvoriti mrežni popis na razini sustava kako bi provjerili ima li pogrešaka povezivanja u ovom članku Semiwiki.com.

Osoba koristi računalo sa zaslonom koji prikazuje grafikon i tekst.

Izgradnja samopouzdanja i fleksibilnosti u 3D-IC sustavu

Izgradite povjerenje i fleksibilnost u dizajnu razine 3D IC sustava za povezivanje sustava. Saznajte više o prelasku na napredne tokove povezivanja na razini sustava u ovom članku Tech Design Foruma.

Grafika s plavom pozadinom i bijelim tekstom koja podebljanim slovima glasi "St. Cloud State University".

Arhitektonsko planiranje 3D IC

Kooptimizacija sustava i tehnologije uzima u obzir arhitektonske i tehnološke kompromise ranije i omogućava dizajnerima da razmotre više scenarija. Saznajte više o prednjem arhitektonskom planiranju u ovom članku Semiwiki.com.

Grafika koja prikazuje računalni čip s tekstom "Ready, Set, Go! Nadmašivanje Mooreovog zakona pomoću 3D IC. "

Spremni, spremni, krenite: nadmašiti Mooreov zakon s 3D-IC-om

Postizanje punog potencijala 3D IC-a zahtijeva isplative pristupe prednjeg dizajna koji inženjerima i arhitektima omogućuju procjenu mogućnosti dizajna i njihovih utjecaja. Saznajte više u ovom članku o poluvodičkom inženjerstvu.

Siemens višeslojni 3D IC sklop s različitim komponentama i slojevima.

Otapanje barijera u 3D-IC s više supstrata

Osigurajte predviđenu povezanost matrice, silicijskog interposera i organske podloge. Saznajte više o snimanju povezanosti na razini sustava i izvršavanju provjere sklopa u ovom članku o inženjerstvu poluvodiča.

Pogled na tlocrt zgrade s mrežastim rasporedom i raznim prostorijama i hodnicima.

Snimanje povezanosti za provjeru sklopa u 2.5

Snimanje povezanosti sklopa za provjeru sklopa izazov je za 2.5D i 3D dizajn. Saznajte više o snimanju cjelovite slike u ovom članku o Tech Design Forumu.

Pločica s perspektivom nalik gradu, koja prikazuje međusobno povezane puteve i komponente.

Dizajn za testiranje 3D IC dizajna postaje starenje

Koje su tehnologije usklađene s novim standardima 3D ispitivanja za DFT i gdje razvoj automatiziranih rješenja može pomoći? Saznajte više o dizajnu za testiranje 3D IC dizajna u ovom članku 3D InCities.