3D IC rješenja za dizajn i pakiranje

3D IC je nova paradigma dizajna vođena smanjenjem prinosa skaliranja IC tehnologije, AKA Mooreov zakon. 3D IC koristi nove napredne tehnologije pakiranja koje omogućuju integraciju jednog ili više čipleta u jedan paket. Čipleti su integrirani krugovi (IC) optimizirani za integraciju u jedan paket.

3D IC dizajni zahtijevaju besprijekornu integraciju ECAD/MCAD alata s više domena unutar visoko integrirane, dizajnerske platforme, koja se naziva 3D IC radni tokovi. Koristeći Siemensov široki portfelj vodećih EDA i MCAD alata, nudi se sveobuhvatan skup tijekova rada koji obuhvaća spektar od dekompozicije na razini sustava do predaje proizvodnje kako bi se svojim kupcima omogućili dizajniranje ovih složenih dizajna zasnovanih na čipu.

Radni tijekovi 3D IC također zahtijevaju čvrstu integraciju sa sveobuhvatnim setom dizajnerskih kompleta kako bi se omogućilo dizajn, integracija i sastavljanje 3D IC dizajna temeljenih na čipovima. Kako bi omogućio čiplet ekosustav, Siemens je preuzeo vodstvo u pokretanju novih inicijativa CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) u suradnji s drugim dobavljačima EDA. Siemens sponzorira i aktivno pokreće usvajanje ovih novih industrijskih standarda od strane JEDEC tijela za industrijske standarde i posvećen je službenom usvajanju ovih novih standarda u svojim alatima i tijekovima rada.

3D IC tehnologija omogućuje sistemski pristup za razgradnju elektroničkog sustava ili podsustava u dizajn sustava zasnovan na čipletu u paketu (SiP) koji nudi povećane performanse, niže troškove, smanjeni faktor oblika i fleksibilnije, isplativije varijante proizvoda.

Siemens 3D IC radni tokovi podržavaju arhitektonsko planiranje/analizu, planiranje/provjeru fizičkog dizajna, električnu analizu i analizu pouzdanosti te test/dijagnostičku podršku kroz primopredu proizvodnje.

Tijekovi rada integriraju i bilježe rezultate analize električke/pouzdanosti u alate za planiranje/implementaciju dizajna omogućujući dizajnerima da izvrše ranu prediktivnu, analizu u dizajnu i analizu potpisa. Ova nova sposobnost prediktivne analize pruža dizajnerima rani pogled na performanse i pouzdanost kako bi se olakšalo arhitektonsko istraživanje prije izvođenja opsežnih resursa fizičkog dizajna. Projektne analize omogućuju dizajnerskim timovima da interaktivno provode provjere tijekom procesa projektiranja i unose promjene dizajna po potrebi umjesto da čekaju da se provjere potpisa izvrše na završenim projektima. Provjere potpisa provode se na konačnom dizajnu kako bi se osigurala funkcionalnost, performanse i pouzdanost/proizvodnost uzoraka dizajna prije puštanja u proizvodnju.

Siemens 3D IC rješenja uključuju pet radnih tijekova koji podržavaju arhitektonsko planiranje i analizu, fizički dizajn i provjeru, električnu analizu, analizu pouzdanosti i podršku za planiranje i analizu 3D IC testa. Uz to, dostupan je integrirani tijek rada mehaničkog dizajna i analize koji podržava dizajn mehaničkog paketa i razinu sustava, analizu razine toplinske/mehaničke oznake. Iako Siemens uključuje sve potrebne alate za odgovarajuće tijekove rada, modularna arhitektura podržava integraciju dodatnih najboljih klasnih i/ili trenutnih korisničkih alata i tijekova rada.

Siemens nudi najbolje u klasi alate za planiranje paketa i provjeru 3D steka u radnim tijekovima dizajna 3D IC. Integrirani električni tijek rada i pouzdanost podržava ranu prediktivnu, projektiranu i analizu znakova višeslojnih 2.5/3D dizajna. Testni tijekovi rada olakšavaju suradnju između timova za dizajn paketa/čipova s DFT/test timovima koji koriste najbolji Siemens multi-Die DFT paket alata u klasi.

3D IC tehnologija nudi dizajneru sustava gotovo neograničenu fleksibilnost za podjelu svog dizajna u čiplete, svaki optimiziran u IC tehnološkom čvoru koji je najprikladniji za svaku funkciju. Radni tijekovi arhitektonskog planiranja i dizajna olakšavaju suradnju između dizajnerskih timova sustava/RTL s timovima za dizajn paketa/čipova koristeći prediktivnu analizu za efikasno pronalaženje optimalne arhitekture prije primjene skupe i dugotrajne implantacije dizajna na potencijalno neoptimalni ili patološki dizajn.

Analiza u dizajnu omogućuje timovima za fizički dizajn i analizu električke/pouzdanosti da potvrde dizajn tijekom faza implementacije, hvatajući pogreške prije provjera potpisa nakon završetka fizičkog dizajna, čime se izbjegavaju prerade i povezana kašnjenja rasporeda.

Pažljiv, unaprijed i potvrđen DFT/test tijek rada omogućuju pravovremeno postavljanje testiranja tijekom uvođenja novog proizvoda (NPI) faza programa koja omogućuje raniji ulazak na tržište poluvodičkih proizvoda.