all
Dizajnerski tokovi
Poluvodička ambalaža ključna je za industrije u kojima su performanse, širina pojasa i kapacitet obavezni.
2.5/3D poluvodička heterogena integracija
Integrirano rješenje za pakiranje poluvodiča vođeno u kokpitu koje pokriva sve, od prototipiziranja/planiranja do detaljne implementacije i potpisa za sve trenutne i nove platforme za integraciju supstrata. Naša rješenja pomažu vam da postignete ciljeve skaliranja silicija i performansi poluvodiča.
Priopćenje za javnost
Siemens predstavlja Innovator3D IC
Siemensova digitalna industrija Software najavljuje Innovator3D IC, tehnologija koja pruža brzu, predvidljivu putanju kokpit za planiranje i heterogenu integraciju ASIC-ova i čipleta koristeći najnovije i najnaprednije poluvodičko pakiranje 2.5D i 3D tehnologija i podloga na svijetu.
Što pokreće heterogenu integraciju poluvodiča?
Da biste napredovali u naprednoj integraciji poluvodiča, morate uzeti u obzir šest ključnih stupova za uspjeh.
Integrirano prototipiranje i planiranje poda na razini sustava
Heterogeno integrirani dizajni čipleta/ASIC nalažu potrebu za ranim planiranjem poda za montažu paketa ako se žele postići ciljevi snage, performansi, površine i troškova.
Istodobni timski dizajn
Uz složenost današnjih poluvodičkih paketa u nastajanju, dizajnerski timovi trebaju istodobno i asinkrono koristiti više kvalificiranih dizajnerskih resursa kako bi ispunili rasporede i upravljali troškovima razvoja.
Kvaliteta proizvodnje tijekom cijelog procesa projektiranja
Brži ulazak na tržište zahtijeva besprijekornu interoperabilnost između ključnih procesa usmjeravanja, podešavanja i popunjavanja metalnih površina koji daju rezultate koji zahtijevaju minimalno čišćenje signoffa.
Učinkovita integracija memorije visoke propusnosti (HBM)
Korištenjem automatizacije i inteligentne replikacije dizajna i IP-a, dizajni koji ciljaju tržišta HPC-a i AI imaju povećanu vjerojatnost ispunjavanja rasporeda dizajna i ciljeva kvalitete.
Produktivnost i učinkovitost dizajnera
Uz složenost današnjih IC paketa dizajnerski timovi mogu imati koristi od istinske vizualizacije i uređivanja 3D dizajna.
Podrška i izvedba kapaciteta dizajna
Kako se dizajni s više čipleti/ASIC skale u sklopove s više milijuna pinova, ključno je da alati za dizajn mogu podnijeti ovaj kapacitet, a istovremeno pružati produktivnost i upotrebljivost.
Najbolje prakse naprednog pakiranja poluvodiča
Danas timovi za dizajn poluvodičke ambalaže moraju prihvatiti heterogenu integraciju koristeći više čipova/ASIC-a kako bi se pozabavili točkom pregiba većih troškova poluvodiča, manjeg prinosa i ograničenja veličine mrežice.
Izazovi i rješenja za poluvodičko pakiranje
Otkrijte ključne izazove u poluvodičkom pakiranju i istražite inovativna rješenja za podršku heterogenoj integraciji.
