Simcenter Micred T3STER est un testeur thermique transitoire non destructif avancé destiné à la caractérisation thermique des dispositifs à semi-conducteurs encapsulés (diodes, BJT, MOSFET de puissance, IGBT, LED de puissance) et des dispositifs multipuces. Elle mesure la véritable réponse thermique transitoire de manière plus efficace que les méthodes en régime permanent. Les mesures se font à ± 0,01 °C avec une résolution temporelle allant jusqu'à 1 microseconde. Les fonctions de structure traitent ensuite la réponse dans un graphique qui montre la résistance thermique et la capacité des caractéristiques de l'emballage le long du trajet du flux thermique. Simcenter Micred T3STER est un outil de détection des défaillances idéal avant et après le stress. Les mesures peuvent être exportées pour l'étalonnage du modèle thermique, afin de garantir la précision de l'effort de conception thermique.
Obtenez des résultats plus rapides en un seul test
Simcenter Micred T3STER est facile à utiliser et rapide. Il produit des résultats totalement reproductibles, donc chaque test ne doit être effectué qu'une seule fois. Simcenter Micred T3STER teste les circuits intégrés intégrés en utilisant uniquement des connexions électriques pour l'alimentation et la détection, ce qui donne des résultats rapides et reproductibles et élimine le besoin de plusieurs tests sur la même pièce. Les composants peuvent être testés in situ et les résultats des tests peuvent être utilisés comme modèle thermique compact ou pour calibrer un modèle détaillé.
Testez tous les types de semi-conducteurs emballés
Pratiquement tous les types de semi-conducteurs encapsulés peuvent être testés, des diodes de puissance aux transistors en passant par les circuits intégrés numériques de grande taille et très complexes, en passant par les pièces montées sur une carte et même intégrées dans un produit.
En termes simples, une impulsion de puissance est injectée dans le composant et sa réponse à la température est enregistrée de manière très précise en fonction du temps. Le semi-conducteur lui-même est utilisé à la fois pour alimenter la pièce et pour détecter la réponse à la température à l'aide d'un paramètre sensible à la température situé à la surface de la puce, comme la structure d'un transistor ou d'une diode.
Accédez à un logiciel fiable
Le logiciel fourni avec Simcenter Micred T3STER apporte une grande partie de la valeur de la solution. C'est parce que le logiciel Simcenter Micred T3STER peut prendre la température en fonction du temps et la convertir en une fonction dite de structure. Les caractéristiques discrètes de l'emballage, telles que la fixation de la matrice, peuvent être détectées sur ce graphique, faisant du Simcenter Micred T3STER un excellent outil de diagnostic pour le développement de produits. Le graphique peut également être utilisé pour calibrer un modèle thermique 3D détaillé dans Simcenter Flotherm, afin de créer le modèle thermique d'un boîtier de puces qui prédit la température dans l'espace et dans le temps avec une précision de plus de 99 %.
Améliorez la précision de la simulation du refroidissement des appareils électroniques grâce à la mesure et à l'étalonnage
Ce livre blanc examine les facteurs permettant d'améliorer la précision de la modélisation de la dissipation thermique des traces et des connexions dans le cadre de la simulation. Il illustre la mesure thermique d'un module IGBT à l'aide du Simcenter T3STER et l'étalonnage du modèle en conjonction avec la simulation thermique dans Simcenter Flotherm.
