Le testeur de qualité Simcenter Micred permet d'évaluer la structure thermique d'un boîtier semi-conducteur afin d'identifier les défauts de fabrication, y compris les problèmes de fixation des puces.
Faites confiance à la précision
Il utilise une mesure précise de l'impédance thermique en combinaison avec un équipement de test automatique. La mesure précise de la réponse thermique à une courte impulsion de puissance permet de tester les semi-conducteurs à haut débit, y compris pour vérifier la résistance thermique entre les jonctions et les boîtiers. La température de jonction est mesurée par une méthode électrique à l'aide de la technologie Simcenter Micred T3STER intégrée.
Atteignez la référence absolue
En tant que responsable des tests de circuits intégrés choisit et place les appareils à tester, chaque appareil est qualifié pour le regroupement automatique, par rapport à une courbe d'impédance thermique de référence et à des bandes de variation prédéfinies.
Caractérisation thermique des boîtiers semi-conducteurs : mesures thermiques, fiabilité/qualité
Il est important de comprendre l'influence des performances thermiques et de la fiabilité thermique sur les dispositifs à semi-conducteurs et les boîtiers de circuits intégrés pendant le développement des produits et tout au long de la chaîne d'approvisionnement électronique.