Un composant électronique ou un boîtier de circuit intégré se compose de différents éléments, de la puce à la puce, en passant par la base, le TIM, la plaque froide et l'environnement ambiant. Chacune d'entre elles peut présenter des imperfections liées à la fabrication, ou des dégradations et des dommages peuvent survenir pendant la durée de vie opérationnelle de l'électronique. Les imperfections entraînent alors une défaillance de l'appareil, ce qui entraîne des frais de garantie et une perte de clientèle.

L'utilisation de Simcenter Micred T3STER vous permet d'étudier ces imperfections, les zones endommagées et les points faibles. De plus, avec Simcenter Micred T3STER, vous pouvez identifier et visualiser les étapes de résistance thermique et de capacité correspondant à chacun des éléments du trajet de chaleur, de la jonction à la température ambiante. Cela vous aide à identifier les points faibles qui peuvent améliorer le design, par exemple en modifiant le matériau ou l'épaisseur de la matrice. Cela peut également vous aider à identifier les problèmes thermiques potentiels, tels que la dégradation du chemin thermique ou les modifications du
résistance thermique de composants spécifiques. L'utilisation du Simcenter Micred T3STER permet d'obtenir une « empreinte » précise de la structure interne et du comportement thermique, ce qui est particulièrement utile lorsque vous utilisez de nouveaux designs ou matériaux.

Il est difficile d'obtenir des valeurs précises pour la température de jonction et RThJC, RThJP ou RTHja uniquement sur la base de modèles de simulation thermique. Le Simcenter Micred T3STER utilise une méthode de test électrique conforme à la norme JEDEC 51. Bien que les méthodes de test basées sur l'infrarouge ou le thermocouple puissent être imprécises ou difficiles à installer et ne mesurent que la température de surface, l'utilisation du Simcenter Micred T3STER est très précise au 1/100e de degré, tout en fournissant un aperçu complet de la structure interne et du trajet du flux de chaleur entre la jonction et la température ambiante. Outre la précision, le Simcenter Micred T3STER ne nécessite qu'un seul test. Grâce à une méthode de configuration rapide, facile et reproductible, vous pouvez accélérer vos processus de test électronique.

Pour vérifier expérimentalement la durée de vie prévue des appareils électroniques, les fabricants effectuent des tests de cycle d'alimentation actif. Les appareils électroniques de puissance, qui sont soumis à de fréquentes commutations et à des variations de température en peu de temps, sont plus sujets aux pannes et aux problèmes de fiabilité.

Traditionnellement, les composants sont testés jusqu'à leur défaillance, puis amenés au laboratoire pour déterminer la raison et la localisation de la panne à l'aide, par exemple, de techniques visuelles ou radiologiques. Cependant, ces méthodes sont soit destructrices, soit elles fournissent des images inexactes et difficiles à interpréter. De plus, il n'est pas toujours possible de distinguer les causes et les effets des mécanismes de défaillance et de comprendre comment ils interagissent les uns avec les autres.

Le matériel et le logiciel du Simcenter Micred Power Tester associent un cycle d'alimentation actif à la surveillance de la dégradation thermique et électrique. Ce processus est entièrement automatisé, ce qui évite d'avoir à faire des allers-retours au laboratoire. Il sépare clairement les mécanismes d'endommagement (délaminage, déchirure, etc.) et indique quelles interfaces (fixation des matrices, joints de soudure, etc.) constituent les points faibles qui doivent être repensés. Cela vous permet également de concevoir avec plus de précision et de réduire les coûts de matériaux dans certains domaines, tout en garantissant la durée de vie prévue du design.

Une fois que les appareils électroniques seront produits en série, vous devez vous assurer que ce qui sort de votre chaîne de production répond aux exigences. Les tests thermiques automatiques à haut débit ou les tests de fin de ligne (EoL) peuvent vous aider à détecter les défauts de production avant que vos clients ne le fassent, et ils peuvent garantir une qualité de production proche de zéro pour cent.

Le Simcenter Micred Quality Tester offre une grande flexibilité et des options de personnalisation adaptées à vos besoins, qu'il s'agisse d'un testeur à bouton-poussoir géré par du personnel, de tests de patch automatisés par un manipulateur robotique ou même de tests EoL entièrement automatisés et intégrés à la chaîne de production. Les tests EoL peuvent vous aider à détecter les erreurs d'assemblage et à vous avertir de toute modification des paramètres de production ou des matériaux afin que votre équipe puisse prendre des décisions ou ne pas utiliser ou trier les échantillons produits dans des plages de qualité ou des bacs. Compte tenu des taux de production élevés, les tests EoL doivent être rapides, entièrement automatisés et intégrés à la chaîne de production.

Le matériel et le logiciel Simcenter Micred Quality Tester sélectionnent et placent chaque article produit sur la chaîne de production, applique une courte impulsion de puissance pour vérifier la résistance thermique de la jonction au boîtier et classe chaque échantillon dans un ensemble prédéfini de bacs de qualité. Vous pouvez intégrer le testeur de qualité Simcenter Micred sur une chaîne de production existante, ou il peut être utile pour le NPI lorsque vous définissez et optimisez les paramètres de fabrication entre
la phase de prototypage et de production en série.

L'utilisation du testeur de qualité Simcenter Micred permet aux fabricants de semi-conducteurs de puissance encapsulés d'améliorer leurs pratiques en matière d'assurance qualité, en passant d'une qualité de base à une qualité constante. Le logiciel Simcenter Micred Quality Tester est personnalisable pour prendre en charge différents protocoles de communication, notamment SECS/GEM, OPC UA et Modbus.

Les modèles de simulation thermique peuvent évaluer rapidement de nombreuses alternatives de conception sans qu'il soit nécessaire de construire des prototypes, mais ils ne sont utiles que si les résultats prédisent avec précision ce qui se passe dans le monde réel. L'amélioration de la précision des modèles thermiques sur la base des données de mesure thermique augmente la précision des résultats de vos simulations thermiques.

Simcenter inclut des tests thermiques et des outils de simulation qui vous aident à corréler plus facilement les modèles thermiques de vos appareils électroniques. À l'aide d'outils tels que Logiciel Simcenter FLOEFD™ et Logiciel Simcenter Flotherm™ propose des procédures d'étalonnage automatiques basées sur les données mesurées avec Simcenter Micred. Grâce à une combinaison unique d'outils Simcenter, vous pouvez trouver le meilleur design de composants et de boîtiers électroniques avec précision et efficacité.