Notre logiciel de simulation CFD intégré à la CAO permet aux ingénieurs de simuler le débit des fluides et d'analyser le transfert de chaleur dans l'environnement de conception CAO. Il possède une interface intuitive et, surtout, utilise directement la géométrie CAO. Cela élimine le temps nécessaire à la traduction des données CAO. Cela permet également aux ingénieurs de mener de multiples études de conception et d'évaluer les résultats afin de déterminer dans quelle mesure les modifications apportées à la géométrie ou aux conditions limites de fonctionnement influencent les performances. Les résultats des simulations sont ainsi disponibles plus tôt dans le développement pour une meilleure prise de décision, et cela permet une communication plus fluide avec les autres fonctions d'ingénierie pilotées par CAO.

La détection automatique du volume de fluide du Simcenter FLOEFD et les techniques de maillage automatisées sont conçues pour fonctionner directement avec la géométrie CAO. Il peut gérer des géométries complexes ou de qualité variable sans avoir à simplifier les modèles. La technologie SmartCells est au cœur d'un maillage automatique efficace grâce à la méthode robuste de quadrillage cartésien immergé Simcenter FLOEFD. SmartCells peut résoudre de nombreuses régions solides et fluides avec précision au sein d'une seule cellule, en la subdivisant en plusieurs volumes de contrôle pour le calcul. C'est crucial pour mailler des modèles CAO complexes, notamment pour faire face automatiquement à des conditions difficiles, telles que des interférences géométriques ou des volumes très fins. Simcenter FLOEFD affine automatiquement le maillage en fonction de caractéristiques géométriques, et le raffinement adaptatif des solutions peut être activé pour une résolution efficace du maillage des régions présentant des débits et des gradients thermiques plus élevés. Des options sont disponibles pour le maillage local et des commandes manuelles pour les ingénieurs qui souhaitent un contrôle plus précis du maillage.

La technologie de maillage et de résolution Simcenter FLOEFD offre une combinaison unique d'approches numériques 3D classiques en volumes finis et de méthodes empiriques et analytiques pour simuler des problèmes de CFD. Un maillage relativement grossier peut être généré rapidement et facilement, ce qui est très efficace et stable à résoudre par rapport à un logiciel CFD classique, tout en conservant une précision relativement élevée.

Lorsque Simcenter FLOEFD est adopté, il est souvent indiqué de passer de jours à heures, ou de heures à minutes, pour le maillage. La technologie de maillage innovante de notre approche intégrée à la CAO permet aux ingénieurs concepteurs et aux non-spécialistes de réaliser des analyses CFD de manière fiable au début du processus de conception. Il propose également une approche alternative rapide et efficace aux analystes expérimentés pour résoudre un large éventail de problèmes classiques liés aux CFD.

Simcenter FLOEFD intègre une fonctionnalité d'étude paramétrique très performante et intuitive. Utilisez-le pour explorer les modifications de la géométrie du modèle ou les différents scénarios de fonctionnement dans le cadre d'études de conception d'expériences.

La configuration de comparaison combinée aux fonctionnalités d'étude paramétrique de Simcenter FLOEFD permet aux ingénieurs de comprendre plus facilement l'influence des modifications de la géométrie et des conditions limites sur les performances. Les utilisateurs peuvent comparer les résultats à l'aide de valeurs numériques, de graphiques et de résultats et de diagrammes visualisés.

Les trois principales méthodes d'exploration du design sont les suivantes :

• Des études « et si » utilisant une série de paramètres modifiés pour explorer les modèles obtenus à l'aide de l'outil de comparaison afin de trouver vous-même la meilleure solution
• L'optimisation basée sur les objectifs utilise une gamme de variations pour une seule variable d'entrée afin de trouver le meilleur design
• Le plan d'expériences (DOE) vous permet de définir une plage de variation pour un certain nombre de variables de conception, puis de résoudre une matrice de points de conception. Vous pouvez ensuite trouver le design optimal à l'aide de la méthode d'interpolation de la surface de réponse

De plus, un plugin Simcenter HEEDS est disponible qui permet aux ingénieurs d'explorer l'espace de conception en utilisant une recherche et une automatisation intelligentes et efficaces, et en tirant parti de l'algorithme propriétaire Sherpa sous-jacent. Simcenter HEEDS aide les ingénieurs à trouver des concepts de conception qui atteignent ou dépassent les exigences de performances plus rapidement que les approches d'optimisation traditionnelles.

La gestion thermique des LED est importante pour garantir des performances d'éclairage correctes et pour des raisons de fiabilité. Le logiciel CFD Simcenter FLOEFD intégré à la CAO permet aux ingénieurs concepteurs de produits d'éclairage d'explorer les conceptions thermiques des luminaires dès le début et tout au long du développement, afin d'éviter les reprises.

Les fonctionnalités spécifiques du module LED Simcenter FLOEFD incluent la modélisation thermoélectrique et photométrique combinée des LED, et la possibilité d'importer vos propres modèles de LED. Vous pouvez modéliser le comportement thermique des composants LED en détail afin de prédire avec précision la température de jonction des LED lorsqu'elles sont alimentées par un courant direct et le flux lumineux de fonctionnement qui en résulte (lumens chauds) pour la LED installée dans un luminaire.

Fait unique, la simulation Simcenter FLOEFD peut être combinée avec : les données de mesure d'un modèle thermique compact RC-Ladder du Simcenter Micred T3STER ; et les données de caractérisation optique provenant du testeur de LED Simcenter Micred afin de fournir un modèle LED basé sur des données de test de la plus haute précision à utiliser dans les études au niveau du système.

Le module LED prend en charge la modélisation du rayonnement Monte Carlo afin de simuler l'absorption et la diffusion du rayonnement dans des solides semi-transparents tels que le verre, et de prendre en compte les effets de la réfraction et de la réflexion spéculaire sur la dépendance à la longueur d'onde. Pour l'éclairage automobile et d'autres applications exigeantes, la modélisation de la condensation permet aux ingénieurs de modéliser la complexité de la condensation en couche mince, de l'évaporation, de l'influence du givrage et de l'absorption d'eau en fonction des variations d'humidité.

Simcenter FLOEFD permet aux ingénieurs thermiques et aux concepteurs de travailler dans un environnement CAO afin d'accélérer la conception thermique, qu'il s'agisse de simuler le refroidissement de composants électroniques ou d'analyser les contraintes thermomécaniques.

Parmi les fonctionnalités mises en avant, citons les options adaptées à la phase de conception pour l'analyse thermique des cartes de circuits imprimés (PCB), qu'il s'agisse d'une trace de cuivre simple et détaillée (en couches) ou d'une trace de cuivre explicite. L'option SmartPCB, une approche d'assemblage de réseaux de modélisation efficace sur le plan informatique, ne sacrifie pas la précision à la modélisation thermique, qui prend également en charge les tâches de co-simulation électrothermique et l'analyse des contraintes thermomécaniques. Le Simcenter FLOEFD EDA Bridge permet d'importer facilement des données de circuits imprimés depuis les principaux formats de fichiers logiciels EDA. Options de modélisation des packages, y compris 2 résistances, un assemblage réseau et des modèles détaillés. Il est possible de les créer avec tous les éléments géométriques internes inclus, en quelques minutes à l'aide de l'utilitaire Package Creator.

Parmi les autres fonctionnalités, citons la modélisation des transitoires et l'étalonnage des mesures (avec Simcenter Micred T3STER) pour obtenir la plus grande précision. De plus, la technologie BCI-ROM vous permet de générer des modèles à commande réduite à partir d'analyses 3D pour les utiliser dans la simulation de circuits électrothermiques et dans des outils de simulation de systèmes.

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