Pourquoi Améliorez l'adhérence des couches en grand format AM?

DEMEX résout le problème de l'adhérence insuffisante des couches dans le cadre de la fabrication additive en grand format. Le système utilise la lumière générée par des LED haute puissance pour chauffer le substrat localement. La lumière est focalisée sur un point situé devant la buse. La température optimale pour le collage des couches est garantie à l'interface sans compromettre la stabilité. Grâce à la lumière visible à large spectre, DEMEX contourne les règles de sécurité relatives aux lasers.
Les pièces imprimées avec DEMEX présentent des propriétés isotropes en termes de résistance à la traction, car la faible interface entre les couches est éliminée. La technologie peut être utilisée avec n'importe quel polymère thermoplastique et convient aux applications exigeantes, où le PEEK, le PEI, le PESU ou d'autres polymères hautes performances sont traités.
DEMEX peut être installé sur n'importe quelle imprimante 3D grand format, nouvelle ou existante, et s'intègre à l'aide d'interfaces de communication standard.
Le produit LEAM sur Siemens Industrial Edge étend sa part de valeur, passant de Siemens Numerical Control à Edge Computing et aux logiciels d'assurance qualité des futures machines LFAM.