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Les nouveautés de Xpedition IC Packaging VX.2.14

Cette version propose des fonctionnalités ciblant l'intégration hétérogène ainsi que le prototypage, la planification, la conception et la vérification d'assemblages de boîtiers 2,5/3D de nouvelle génération. Découvrez les nouvelles fonctionnalités et capacités désormais disponibles.

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Nouvelles capacités et fonctionnalités clés

Regardez cette courte compilation vidéo d'introduction.

Fiche d'information

Fiche d'information sur les nouveautés de Xpedition IC Packaging

Découvrez les principales nouvelles fonctionnalités de la VX.2.14

emballage IC, image d'une puce au centre de la carte mère d'un ordinateur surlignée en bleu clair.

Téléchargez le communiqué

Remarque : Ce qui suit est un résumé des temps forts de la sortie. Les clients de Siemens sont invités à consulter les points forts de la publication sur Centre d'assistance pour des informations détaillées sur toutes les nouvelles fonctionnalités et améliorations.