Fabrication en boucle fermée pour une qualité de pochoir supérieure et une application de pâte à souder. Le module complémentaire Inspection de pâte à souder pour la préparation de processus permet l'analyse du processus d'impression de pâte à souder par rapport aux conceptions au pochoir, garantissant ainsi précision et répétabilité. En intégrant l'analyse avancée des données en temps réel, ce package optionnel améliore la qualité du pochoir, optimise le dépôt de pâte et améliore la configuration de l'imprimante à pâte, ce qui entraîne des rendements de premier passage plus élevés et moins de défauts dans le processus critique d'impression de pâte.
Principales caractéristiques
- Validation pochoir à coller en boucle fermée :
Compare les données d'inspection de la pâte à souder (SPI) avec les conceptions de pochoirs pour détecter les incohérences et guider les améliorations des processus.
- Analyses de données avancées pour l'optimisation des processus :
Utilise des informations d'inspection en temps réel pour affiner les conceptions de pochoirs et ajuster les paramètres d'impression avant que les défauts ne se produisent.
- Intégration transparente des fils numériques :
Aligne la conception des pochoirs, les résultats d'inspection et les corrections de processus dans un environnement en boucle fermée, garantissant une prise de décision basée sur les données.
- Rendement au premier passage plus élevé et réduction des déchets :
Améliore la qualité des joints de soudure en prévenant de manière proactive les défauts au stade de l'impression, réduisant ainsi le remaniement et le gaspillage de matériaux.
Avantages du module complémentaire Process Preparation X pour la fabrication en boucle fermée :
- Optimisez le processus d'impression en renvoyant l'analyse des résultats SPI
- Les fichiers journaux SPI sont lus par le module complémentaire CLM pour donner un aperçu de la façon d'ajuster le processus d'impression pour réduire les défauts de soudabilité
