Prix HarveyRosten pour l'excellence
Le Prix d'excellence Harvey Rosten commémore les réalisations de Harvey dans le domaine de l'analyse thermique et vise à encourager l'innovation et l'excellence dans ce domaine. Le prix est remis annuellement sous la forme d'une plaque et d'un prix équivalent à 1 000$.
À propos de Harvey Rosten
Harvey Rosten, diplômé en physique, a cofondé Flomerics en 1989. En tant que directeur technique, il a dirigé le développement des solveurs principaux de Simcenter Flotherm. Initiant l'initiative thermique au niveau des paquets de Flomerics en 1992, il a réussi avec DELPHI en 1996, révolutionnant l'analyse thermique des systèmes électroniques mondiaux. Il est décédé le 23 juin 1997, recevant à titre posthume le prix IEEE SEMI-THERM THERMI 1998.
À propos du prix
Voici un résumé des critères de prise en considération du prix et des détails sur la remise du prix.
Pour être éligible, le travail doit être :
<ul><ol><li>Original</li> <li>Dans le domaine public. Cela comprend :</li> <ul><li>Articles présentés lors de conférences, apparaissant dans des revues, ou d'autres travaux originaux</li> <li>Documentés sous une forme accessible au public, comme une thèse de recherche</li></ul> <li>rendue publique au cours des 12 mois précédant la date limite pour les candidatures, la date limite pour les nominations</li> <ul><li>est le 15 octobre de chaque année</li></ul> <li>Pertinent - le travail devrait :</li> <ul><li>être principalement concerné par les progrès de l'analyse thermique ou de la modélisation thermique des équipements électroniques ou </li></ul></ol></ul><li>composants, y compris des expériences visant spécifiquement à valider des modèles numériques <li>Avoir une application claire à la conception thermique de l'électronique pratique</li> Une <li>attention favorable sera accordée aux travaux qui démontrent ce qui suit :</li> <ul><li>Aperçu des processus physiques affectant le comportement thermique des composants/pièces/système électroniques</li> <li>Une approche innovante pour incarner</li></ul> cette idée Application pratique de l'avancée</li>
Le prix sera remis à l'auteur. Dans le cas des articles co-écrits, l'auteur principal se verra généralement remettre le prix. Le prix de cette année sera remis lors du Symposium IEEE SEMI-THERM. Pour plus d'informations sur le Symposium SEMI-THERM, visitez le Page d'accueil de SEMI-THERM.
La présentation est faite à l'auteur. Dans le cas des articles co-écrits, la présentation serait normalement faite à l'auteur principal. Le prix de cette année sera remis lors du Symposium IEEE SEMI-THERM. Pour plus d'informations sur le Symposium SEMI-THERM visitez la page d'accueil de SEMI-THERM.
Parrainage
Le prix d'excellence Harvey Rosten est soutenu par les solutions de simulation et de test Simcenter, Siemens Digital Industries Software en l'honneur de Harvey.
Les œuvres éligibles sont notées entre un et dix pour chacune des choses suivantes :
<ul><li>Contexte - travailler dans l'analyse thermique, la modélisation thermique ou les essais thermiques de composants, pièces et systèmes électroniques, y compris un aperçu des processus physiques affectant le comportement thermique et des expériences visant spécifiquement la validation et l'étalonnage</li> de modèles numériques <li>Pragmatique - le travail adopte une approche pragmatique qui démontre une application claire à la conception électronique pratique</li> <li>Innovation - le travail est innovant en incarnant une compréhension de l'analyse thermique, de la modélisation thermique, de la conception thermique ou</li> de l'équipement de test <li>Applicabilité élargie - les travaux profiteront à la vaste communauté de l'électronique thermique, avec la possibilité que les résultats deviennent accessibles dans un délai prévisible</li> <li>Accessibilité - les soumissions sont rédigées en utilisant une grammaire anglaise correcte, sont facilement lisibles, bien structurées et raisonnées</li></ul>
Dr Clemens Lasance, Scientifique principal, Philips Research, Retraité
Dr Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (président)
Dr John Parry, Software Siemens Digital Industries
Dr Ross Wilcoxon, Chercheur technique principal, Collins Aerospace
Dre Cathy Biber, Ingénieur thermique principal, Yotta Energy
Dr Jim Wilson, Ingénieur boursier, Raytheon
Articles par Harvey Rosten
Aperçu des articles dans le domaine de l'analyse thermique des équipements électroniques et de la modélisation thermique des pièces et emballages électroniques auxquels Harvey Rosten a contribué.
Rapport final à SEMI-THERM XIII sur le projet DELPHI financé par l'Europe - le développement de bibliothèques et de modèles physiques pour un environnement de conception intégréH.Rosten
Tutoriel en soirée au 13e SEMI-THERM Symp., en Proc. 13e SEMI-THERM Symp., pp.73-91, Austin TX, 28-30 janvier 1997
Le développement de modèles compacts thermiques au niveau des composants d'une technologie d'interconnexion C4/CBGA - les microprocesseurs RISC Motorola PowerPC 603 et PowerPC 604
John Parry, Harvey Rosten et Gary B. Kromann
Transactions IEEE CPMT, partie A, vol. 20 no 1, pp.1043-112, mars 1998
Modélisation thermique du package du processeur Pentium
Proc. 44e conférence de l'ECTC, pages 421-428, Washington DC, 1-4 mai 1994
Le développement de bibliothèques de modèles thermiques de composants électroniques pour un environnement de conception intégré
H.I. Rosten et C.J.M. Lasance
Proc. Conférence IEPS, pp.138-147, Atlanta, GA, 26-28 septembre 1994
Une nouvelle approche pour la caractérisation thermique des pièces électroniques
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten et K-L. Weiner
Proc. 11e Symposium SEMI-THERM, pp.1-9, San José, Californie, février 1995
DELPHI - le développement de bibliothèques de modèles physiques de composants électroniques pour un
conception intégrée
H.I. Rosten et C.J.M. Lasance
Chapitre 5 sur la génération de modèles en conception électronique, Klewer Press, mai 1995. ISBN : 0-7923-9568-9
Développement, validation et application d'un modèle thermique d'un pack quad plat en plastique
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies et E. Fitzgerald
Proc. 45e ECTC, pp.1140-1151, Las Vegas NV, mai 1995
DELPHI - un rapport d'étape sur le projet financé par ESPRIT pour la création et la validation de modèles thermiques de pièces électroniques
H.Rosten
Dans la gestion thermique des systèmes électroniques II, Proc. du séminaire EUROTHERM 45, pp.17-26, Louvain, septembre 1995. ISBN : 0-7923-4612-2
Caractérisation thermique des appareils électroniques avec des modèles compacts indépendants des conditions limites
C. Lasance, H. Vinke et H. Rosten,
Transactions IEEE CPMT, partie A, vol. 14 No 4, pp.723-731, décembre 1995
Articles gagnants
Aperçu des articles récompensés et des auteurs qui ont mis en valeur l'innovation et l'avancement dans le domaine de l'analyse thermique de l'électronique.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesModélisation thermique statique et dynamique du déphaseur thermo-optique photonique Si
41e Symposium SEMI-THERM, San Jose, CA, États-Unis, mars 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Applicabilité de JESD51-14 aux dispositifs d'alimentation discrets et collés par clippage
29e atelier THERMINIC, Budapest, Hongrie, septembre 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analyse du comportement thermique de la cellule de batterie à poche Li-Ion — Partie II : Modélisation par circuit pour une simulation thermo-électrochimique rapide et précise
Sujay Singh, Joe Proulx et Andras Vass-Varnai
Mesure de la RTHJc des composants semi-conducteurs de puissance à l'aide d'impulsions courtes
27e atelier THERMINIC, Berlin, Allemagne, septembre 2021
Sajad Ali Mohammadi et Tim Persoons
Une nouvelle technologie d'amplificateur d'air linéaire pour remplacer les ventilateurs rotatifs dans le refroidissement des racks de serveurs de centres de données
26e atelier THERMINIC, Berlin, Allemagne, septembre 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf et Marco E. T. Gerards
Une méthode générique d'estimation de la température du processeur
25e atelier THERMINIC, Lecco, Italie, septembre 2019
James W. VanGuilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian et Quentin Menusier
Un modèle de système de refroidissement compact pour les simulations de centres de données transitoires
34e conférence SEMI-THERM, San Jose, CA, mars 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos et András Poppe
Contrôle de flux isoflux à vie des sources lumineuses à DEL
23e atelier THERMINIIC, Amsterdam, NL, septembre 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson et John Parry
Conception soustractive : une nouvelle approche de l'amélioration du dissipateur thermique
32e Symposium SEMI-THERM, San Jose, CA, États-Unis, mars 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani et Niccolò Rinaldi
Approche préservant la structure des modèles thermiques compacts dynamiques paramétriques de conduction thermique non linéaire
31e Atelier THERMINIC, Paris, France, octobre 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway et Phillip Fospoint
Extraction des propriétés TIM avec des impulsions transitoires localisées
30e conférence SEMI-THERM à San Jose, CA, en mars 2014, 2013
Wendy Luiten
Durée de vie des joints de soudure des composants LED à cycle rapide
19e conférence THERMINIC à Berlin, Allemagne, en septembre 2013, 2012
András Poppe
Un pas en avant dans la modélisation multidomaine des DEL de puissance
28e Symposium SEMI-THERM à San Jose, CA, en mars 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S.Harinadh Potluri et Bryan Hassel
Une étude des dissipateurs thermiques multicouches à mini-canaux avec variation d'échelle géométrique des canaux suggérée par les principes de mise à l'échelle constructale
27e Symposium SEMI-THERM à San Jose, CA, en mars 2011
Dirk Schweitzer
La résistance thermique de la jonction au cas - une métrique thermique dépendante des conditions limites 26e Symposium SEMI-THERM à San Jose, CA, en mars 2010, 2009
Suresh V. Garimella et Tannaz Harirchian
Ébullition des régimes de transfert de chaleur et d'écoulement dans les microcanaux - une compréhension globale 15e atelier THERMINIC à Louvain, Belgique, en octobre 2009 2008
R.J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy et B. Michel
Canaux superficiels imbriqués hiérarchiques pour un empilement réduit des particules et des interfaces thermiques à faible résistance
23e Symposium SEMI-THERM à San Jose, CA, en mars 2007 2007
Raghav Mahalingam et Ari Glezer
Pour leur travail pionnier sur les jets synthétiques (microjets) pour les applications de refroidissement électronique sur plusieurs années, décrit dans plusieurs articles de conférence, articles de revues et articles de magazines.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen et Ari Glezer
Dispositifs de refroidissement à microjet pour la gestion thermique de l'électronique
Transactions IEEE sur les composants et les technologies d'emballage, vol. 26, no 2, juin 2003, p. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny et Ari Glezer
Gestion thermique à l'aide d'éjecteurs à jet synthétiques
Transactions IEEE sur les composants et les technologies d'emballage, vol. 27, no 3, septembre 2004, p. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modélisation d'éjecteurs à jet synthétiques pour le refroidissement électronique
Actes du 23e Symposium IEEE SEMI-THERM, 18-22 mars 2007, p. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones et Randy Williams
Jets synthétiques pour le refroidissement par air forcé de l'électronique
Refroidissement électronique, vol. 13, no. 2, mai 2007, p. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov et Mihai G. Burzo
Un système expérimental de thermographie à thermoréflectance couplée et un moteur informatique adaptatif ultra-rapide pour la caractérisation thermique complète de la validation des appareils électroniques tridimensionnels.
Atelier THERMINIC à Nice, Côte d'Azur, France en septembre 2006, 2005
Clemens Lasance
Prix exceptionnel, décerné en reconnaissance de sa contribution pionnière au cours de deux décennies à la compréhension et à la prédiction du comportement thermique des équipements électroniques en 2004
Bruce Guénin
Pour ses nombreuses contributions publiées dans le domaine de la gestion thermique de l'électronique, y compris la promotion des normes thermiques par le biais du comité JDEC JC15.1, dont il est président. Notamment, il s'agit notamment de la « norme de modèle compact à deux résisances JDEC » et de la « directive sur le modèle compact JDEC DELPHI », qui étaient toutes deux soumises au vote du comité au moment de la remise du prix en 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli et Claudio M. VillaModélisation des transitoires thermiques et validation expérimentale dans le cadre du Symposium SEMI-THERM sur les bénéfices du projet européen à San Jose, en Californie, en mars 2003, 2002
Eric Bosch et Mohamed-Nabil Sabry
Modèles compacts thermiques pour systèmes électroniques
Symposium SEMI-THERM à San Jose, CA, en mars 2002, 2001
John Guarino et Vincent Manno
Caractérisation du refroidissement par impact par jet laminaire dans les applications informatiques portables Symposium SEMI-THERM à San Jose, CA, en mars 2001, 2000
Marta Rencz & Vladimir Székely
Modélisation multiport thermique dynamique des packages de circuits intégrés
Atelier THERMINIC à Budapast, Hongrie, en septembre 2000
Peter Rodgers
Validation et application de différentes techniques expérimentales pour mesurer la température de jonction de fonctionnement des composants électroniques.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka et Jukka Rantala
Transactions de l'IEEE CPMT, vol. 22, no. 2, juin 1999, pp.252-258
Effet de la conductivité thermique des PCB sur la température de fonctionnement d'un paquet SO-8 dans un environnement de convection naturelle : mesure expérimentale versus prédiction numérique.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager et Jukka Rantala
Actes du 5e atelier THERMINIC, Rome Italie, 3-6 octobre 1999, pp.207 à 213
Validation des prédictions numériques de l'interaction thermique des composants sur les circuits imprimés électroniques dans les flux d'air à convection forcée par analyse expérimentale.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager et Jukka Rantala
Actes de la conférence InterPack, Maui, États-Unis, 13-17 juin 1999, vol. 1, pp.999-1009
Impact de l'environnement convectif sur la distribution du transfert de chaleur à partir de trois appareils électroniques
types d'ensembles de composants - fonctionnant sur des cartes de circuits imprimés à un ou plusieurs composants.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy et Carl-Magnus Fager
Actes du 5e atelier THERMINIC, Rome Italie, 3-6 octobre 1999, pp.214-220
Validation expérimentale des prédictions numériques de transfert de chaleur pour les circuits imprimés à un ou plusieurs composants dans des environnements de convection naturelle.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka et Jukka Rantala
Procédure de SEMI-THERM XV, San Diego, CA, États-Unis, 9-11 mars 1999, pp.54-64
Validation expérimentale des prédictions numériques de transfert de chaleur pour les circuits imprimés monocomposants et multicomposants dans un environnement à convection forcée : partie 1 - modélisation expérimentale et numérique.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager et Jukka Rantala
Actes de l'ASME 33rd NTHC, Albuquerque, NM, États-Unis, 15-17 août 1999
Validation expérimentale des prédictions numériques de transfert de chaleur pour les circuits imprimés monocomposants et multicomposants dans un environnement à convection forcée : partie 1 - modélisation expérimentale et numérique.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager et Jukka Rantala
Actes de l'ASME 33rd NTHC, Albuquerque, NM, États-Unis, 15-17 août 1999
Eric Eggink
Séminaire EUROTHERM sur la gestion thermique dans le développement de produits industriels à Nantes, France, en septembre 1997
Le prix d'excellence Harvey Rosten est soutenu par la Division de l'analyse mécanique de Mentor Graphics.