Simcenter Micred T3STER est un testeur thermique transitoire non destructif avancé pour la caractérisation thermique de dispositifs semi-conducteurs emballés (diodes, BJT, MOSFET de puissance, IGBT, LED de puissance) et de dispositifs multipuces. Il mesure la vraie réponse thermique transitoire plus efficacement que les méthodes en régime permanent. Les mesures sont à ±0,01° C avec une résolution temporelle allant jusqu'à 1 microseconde. Les fonctions de structure post-traitent la réponse dans un diagramme qui montre la résistance thermique et la capacité des caractéristiques de l'emballage le long du trajet du flux de chaleur. Simcenter Micred T3STER est un outil idéal de détection des défaillances pré- et post-stress. Les mesures peuvent être exportées pour l'étalonnage thermique du modèle, soutenant la précision de l'effort de conception thermique.
Activez des résultats plus rapides avec un seul test
Simcenter Micred T3STER est facile à utiliser et rapide. Il produit des résultats entièrement reproductibles, donc chaque test ne doit être effectué qu'une seule fois. Simcenter Micred T3STER teste les circuits intégrés emballés en utilisant uniquement des connexions électriques pour l'alimentation et la détection, donnant des résultats rapides et reproductibles et éliminant le besoin de plusieurs tests sur la même pièce. Les composants peuvent être testés in situ et les résultats des tests peuvent être utilisés comme modèle thermique compact ou pour calibrer un modèle détaillé.
Test tous les types de semi-conducteurs emballés
Pratiquement tous les types de semi-conducteurs emballés peuvent être testés, des diodes et transistors de puissance aux circuits intégrés numériques volumineux et très complexes, y compris les pièces qui sont montées sur une carte, et même emballées dans un produit.
En termes simples, une impulsion de puissance est injectée dans le composant et sa réponse en température est enregistrée très précisément dans le temps. Le semi-conducteur lui-même est utilisé à la fois pour alimenter la pièce et pour détecter la réponse de température à l'aide d'un paramètre sensible à la température sur la surface de la matrice tel qu'un transistor ou une structure de diode.
Accédez à un logiciel fiable
Le logiciel fourni avec Simcenter Micred T3STER fournit une grande partie de la valeur de la solution. C'est parce que le logiciel Simcenter Micred T3STER peut prendre la trace de la température en fonction du temps et la convertir en ce qu'on appelle une fonction de structure. Des caractéristiques discrètes de l'emballage, telles que la fixation de la matrice, peuvent être détectées dans ce diagramme, faisant de Simcenter Micred T3STER un excellent outil de diagnostic dans le développement de produits. Le tracé peut également être utilisé pour calibrer un modèle thermique 3D détaillé dans Simcenter Flotherm, créant un modèle thermique d'un paquet de puces qui prédit la température dans l'espace et dans le temps avec une précision de 99+%.
Atteindre une plus grande précision dans la simulation de refroidissement électronique grâce à la mesure et à l'étalonnage
Ce livre blanc examine les facteurs pour une plus grande précision pour la modélisation de la dissipation thermique de trace et de connexion au sein de la simulation. Il illustre la mesure thermique d'un module IGBT à l'aide de Simcenter T3STER et l'étalonnage du modèle en conjonction avec la simulation thermique dans Simcenter Flotherm.
