Simcenter Micred Quality Tester permet d'évaluer la structure thermique d'un boîtier semi-conducteur pour identifier les défauts de fabrication, y compris les problèmes de fixation des matrices.
Faites confiance à la précision
Il utilise une mesure précise de l'impédance thermique en combinaison avec un équipement de test automatique. La mesure précise de la réponse thermique à une impulsion de puissance courte permet des tests de semi-conducteurs à haut débit, y compris pour la vérification de la résistance thermique jonction à cas. La mesure de la température de jonction se fait par méthode électrique utilisant la technologie Simcenter Micred T3STER intégrée.
Atteindre l'étalon-or
Comme un gestionnaire de test IC choisit et place des appareils à tester, chaque appareil est qualifié pour le regroupement automatisé par rapport à une courbe d'impédance thermique standard et des bandes de variation préréglées.
Caractérisation thermique des emballages de semi-conducteurs — métriques thermiques, fiabilité à la qualité
Comprendre les influences des performances thermiques et de la fiabilité thermique sur les dispositifs à semi-conducteurs et les emballages de circuits intégrés est important pendant le développement de produits et tout au long de la chaîne d'approvisionnement électronique.