Un composant électronique ou un ensemble de circuit intégré se compose de divers éléments, de la puce à la matrice, la base, le TIM, la plaque froide et l'environnement ambiant. Dans chacun d'eux, il peut y avoir des imperfections de fabrication, ou des dégradations et des dommages peuvent survenir pendant la durée de vie opérationnelle de l'électronique. Les imperfections entraînent alors une défaillance de l'appareil, entraînant des coûts de garantie et une perte de bonne volonté du client.

L'utilisation de Simcenter Micred T3STER vous aide à enquêter sur ces imperfections, les emplacements des dommages et les points faibles. De plus, avec Simcenter Micred T3STER, vous pouvez identifier et visualiser les étapes de résistance thermique et de capacité correspondant à chacun des éléments du trajet de flux de chaleur, de la jonction à la température ambiante. Cela vous aide à trouver les points faibles où vous pouvez améliorer la conception, par exemple en changeant le matériau ou l'épaisseur de la fixation de la matrice. Cela peut également vous aider à identifier les problèmes thermiques potentiels, tels que la dégradation du chemin thermique ou les changements dans le
résistance thermique de composants spécifiques. L'utilisation de Simcenter Micred T3STER donne une « empreinte digitale » précise de la structure interne et du comportement thermique, ce qui est particulièrement perspicace lors de l'utilisation de nouveaux modèles ou matériaux.

Il est difficile d'obtenir des valeurs précises pour la température de jonction et RthJc, RthJp ou RthJa sur la base des modèles de simulation thermique uniquement. Le Simcenter Micred T3STER utilise une méthode de test électrique conforme à la norme JDEC 51. Bien que les méthodes de test infrarouges ou basées sur le thermocouple puissent être inexactes ou difficiles à installer et ne mesurer que la température de surface, l'utilisation de Simcenter Micred T3STER est très précise avec une précision de 1/100e de degré tout en fournissant un aperçu complet de la structure interne et du trajet du flux de chaleur de la jonction à l'environnement ambiant. En plus de la précision, Simcenter Micred T3STER ne nécessite qu'un seul test. Avec une méthode de configuration rapide, facile et reproductible, vous pouvez accélérer vos processus de test électronique.

Pour vérifier expérimentalement la durée de vie prévue de l'électronique, les fabricants effectuent des tests de cycle de puissance actif. L'électronique de puissance, qui subit des commutateurs fréquents et des transitoires de température sur une courte période de temps, est plus sujette aux défaillances et aux problèmes de fiabilité.

Traditionnellement, les composants sont testés jusqu'à la défaillance, puis amenés au laboratoire pour étudier la raison et l'emplacement de la défaillance en utilisant, par exemple, des techniques visuelles ou radiographiques. Cependant, ces méthodes sont soit destructives, soit elles fournissent des images inexactes et difficiles à interpréter. De plus, vous ne pouvez pas toujours séparer la cause et l'effet des mécanismes de défaillance et comprendre comment ils interagissent les uns avec les autres.

Le matériel et le logiciel Simcenter Micred Power Tester combinent le cycle de puissance actif avec la surveillance de la dégradation thermique et électrique. Ce processus est entièrement automatisé, éliminant le besoin d'aller et venir au laboratoire. Il sépare clairement les mécanismes de dommages (délaminage, déchirure, etc.) et indique quelles interfaces (fixation de la matrice, joints de soudure, etc.) sont les points faibles qui doivent être repensés. Cela vous permet également de concevoir plus finement et d'économiser des coûts de matériaux dans certaines zones tout en garantissant la durée de vie prévue de la conception.

Une fois que l'électronique entre en production de masse, vous devez vous assurer que ce qui sort de votre ligne de production répond aux exigences. Les tests thermiques automatiques à haut débit ou les tests de fin de ligne (EoL) peuvent vous aider à trouver les défauts de production avant vos clients, et ils peuvent garantir une qualité de production de défaut proche de zéro pour cent.

Simcenter Micred Quality Tester offre la grande flexibilité et les options de personnalisation pour répondre à vos besoins, qu'il s'agisse d'un testeur à bouton-poussoir actionné par du personnel, de tests de patchs automatisés par un manipulateur robotique, ou même d'un test EoL entièrement automatisé et intégré à la ligne de production. Les tests EoL peuvent vous aider à détecter les erreurs d'assemblage et vous alerter de la modification des paramètres de production ou des matériaux afin que votre équipe puisse prendre des décisions allant ou non ou trier les échantillons produits dans des gammes de qualité ou des bacs. Compte tenu des taux de production élevés, les tests EoL doivent être rapides, entièrement automatisés et intégrés à la ligne de production.

Le matériel et le logiciel Simcenter Micred Quality Tester sélectionnent et placent chaque article produit sur la ligne de production, applique une courte impulsion de puissance pour vérifier la résistance thermique jonction à boîtier et qualifie chaque échantillon dans un ensemble prédéfini de bacs de qualité. Vous pouvez intégrer le Simcenter Micred Quality Tester sur une ligne de production existante, ou il peut être utile pour NPI lorsque vous définissez et optimisez les paramètres de fabrication entre
la phase de prototype et de production en série.

L'utilisation de Simcenter Micred Quality Tester permet aux fabricants de semi-conducteurs de puissance emballés d'améliorer leurs pratiques d'assurance qualité, en passant de la qualité de base à une qualité constante. Le logiciel Simcenter Micred Quality Tester est personnalisable pour prendre en charge divers protocoles de communication, y compris SECS/GEM, OPC UA et Modbus.

Les modèles de simulation thermique peuvent évaluer de nombreuses alternatives de conception rapidement sans avoir besoin de construire des prototypes, mais ils ne sont utiles que si les résultats prédisent avec précision ce qui se passe dans le monde réel. Améliorer la précision des modèles thermiques basés sur les données de mesure thermique augmente la précision de vos résultats de simulation thermique.

Simcenter comprend des outils de test thermique et de simulation pour vous aider à corréler plus facilement les modèles thermiques de vos appareils électroniques. Utiliser des outils comme Logiciel Simcenter FLOEFD™ et Logiciel Simcenter Flotherm™ fournit des procédures d'étalonnage automatique basées sur les données mesurées avec Simcenter Micred. Avec une combinaison unique d'outils Simcenter, vous pouvez trouver la meilleure conception de composants et d'emballages électroniques avec précision et efficacité.