Création de couches de cuivre
Z-planner Enterprise est utile pour définir des empilements HDI stratifiés séquentiellement.
L'assistant d'empilage génère un empilement optimisé basé sur le nombre, la séquence et le poids de cuivre des couches individuelles car elles correspondent au poids du cuivre, à la largeur de trace, à l'espacement et aux valeurs de gravure. Z-planner Enterprise peut générer des empilements avec un seul cycle de laminage standard ou créer un empilage stratifié séquentiellement, y compris aveugle et enterré par fabrication, plusieurs préimprégnés sur les couches d'accumulation, ainsi que le placage associé.
La bibliothèque de matériaux de Z-planner Enterprise contient des valeurs de rugosité du cuivre (Cu) pour les deux côtés de la feuille, mesurées en valeurs Rx (um).
Impédance
L'assistant d'empilage permet aux utilisateurs de créer des groupes à impédance unique et différentielle pour chaque empilement dans l'assistant. Pour les signaux différentiels, un empilage peut être optimisé soit pour la plus grande précision possible, soit pour favoriser des traces plus larges.
Z-planner Enterprise est conçu avec l'intégrité du signal (SI) à l'esprit, aidant les utilisateurs à atténuer les effets de Biaisé de tissage de verre lors de la conception de l'empilage, avant qu'une seule trace ne soit posée. Z-planner Enterprise fait cela en fournissant des recommandations de matériaux diélectriques et des préférences de disposition conçues pour atténuer l'effet de tissage de la fibre.
Visas
La conception par placement est cruciale avant de calculer les impédances, car le placage par placage ajoute à l'épaisseur globale de la feuille de cuivre dans le panneau fabriqué.
Par défaut, un trou traversant via est inclus dans la conception par défaut. En plus de cela, Z-planner Enterprise permet aux utilisateurs de définir d'autres structures via, y compris des vias aveugles et enterrés ou des vias percés à l'arrière.
Le processus de placage est ce qui sépare les vias des trous, et le placage sera suggéré par l'assistant pour les nouveaux vias. Les couches supérieure et inférieure pour chaque via peuvent également être définies, et l'épaisseur de placage peut être modifiée manuellement. Si des préimprégnés sont nécessaires pour produire le requis via la configuration, les couches de départ seront automatiquement ajustées.
Les vias qui commencent sur des couches non externes auront les attributs suivants qui sont différents des couches de cuivre normales :
- Les feuilles de cuivre pour les couches de départ seront fournies par le fabricant de PCB et seront des feuilles standard « HTE » par défaut (Rz ~ 8,5 um). C'est important pour les conceptions préoccupées par la perte de signal, car la feuille utilisée sur les couches d'accumulation sera beaucoup plus rugueuse que ce qui peut être sélectionné avec le stratifié choisi.
- Le placage sera ajouté via des couches de départ. Heureusement, le placage est plus lisse (Rz ~ 3 um) que le cuivre HTE, et tout cela est suivi et géré par Z-planner Enterprise.
- Des préimprégnés sont nécessaires, et seront ajoutés automatiquement, pour les couches de départ.
Diélectriques
L'assistant d'empilage Z-planner Enterprise permet à un utilisateur de générer un empilage en utilisant des matériaux connus, un matériau d'un fabricant connu, ou d'optimiser en fonction de paramètres de matériaux connus tels que Dk, Df ou Tg. Selon la méthode utilisée, l'assistant fait quelques suggestions de constructions basées sur les matériaux de la bibliothèque. Indépendamment des matériaux générés, des spécifications et des calculs, tous les aspects de l'empilage généré sont modifiables après avoir terminé l'assistant.
