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Interconnexion haute densité (HDI)

De nombreuses E/S dans une petite zone rendent presque impossible l'acheminement vers les billes intérieures avec la technologie de fabrication de PCB normale. Ce qui est nécessaire pour ces connexions, ce sont des couches d'interconnexion haute densité (HDI) avec des microvias. Cette technologie fusionne la fabrication de circuits imbriqués avec la fabrication de PCB.

Resources
Une carte d'interconnexion haute densité avec plusieurs couches de circuits et de composants.

Qu'est-ce que l'interconnexion haute densité ?

L'interconnexion haute densité est une technique de fabrication avancée qui permet aux concepteurs de PCB de mettre en œuvre un grand nombre d'interconnexions dans un minimum d'espace. Cela vous permet de condenser les choses sur un tableau et de le rendre globalement plus petit.

Les avantages de la technologie d'interconnexion haute densité

Augmentation de la densité

En utilisant l'IDH, vous augmentez votre capacité à avoir une densité beaucoup plus grande dans un encombrement réduit.

Routage

Acheminer les traces de signaux à travers de très petits champs de pas de composants et à travers les zones à forte densité de composants de votre carte.

Réduire l'immobilier

Gagnez la possibilité de connecter stratégiquement uniquement certains pads sur certaines couches, ce qui réduit considérablement le besoin d'immobilier en planche.

Principales caractéristiques de l'interconnexion haute densité (HDI)

Définir la structure microvia et les contraintes associées

Des valeurs spécifiques pour la capacité et le retard via sont importantes pour le respect des contraintes (par exemple, les formules de retard) et la précision de la simulation.

Règles localisées sous les composants pour faciliter les voies d'évacuationLors du ventilateur, des règles localisées (largeurs/dégagements de trace, via les tailles) peuvent être définies pour atteindre les densités nécessaires pour s'éloigner des broches haute densité. L'utilisation de règles plus strictes partout ailleurs se traduira par un rendement plus élevé.

Routage 45° pour les fanout BGALe routage avec de vrais angles de 45 degrés crée des voies d'évacuation à partir des zones de coussinets à haute densité.

Vias à l'intérieur des plaquettes SMDLes coussinets intérieurs des vias aident à faciliter des densités plus serrées.

Via des schémas de routage fanoutUnique via des schémas de routage fanout (définissez la profondeur à laquelle échelonner ; le routeur créera un modèle de décalage approprié)

En savoir plus sur Xpedition

Plongez plus profondément dans ce sujet

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Si vous souhaitez en savoir plus sur l'IDH lisez notre article de blog sur technologies d'interconnexion haute densité (HDI) et de PCB ultra HDI.

Ressources d'interconnexion haute densité

Interconnexion haute densité

Questions fréquemment posées