Pourquoi Améliorer l'adhérence des couches en grand format AM ?

DEMEX résout le problème de l'adhérence insuffisante des couches dans la fabrication additive grand format. Le système utilise la lumière générée par des DEL haute puissance pour chauffer le substrat localement. La lumière est focalisée sur un point devant la buse. La température optimale pour le collage des couches est assurée à l'interface sans risquer la stabilité. En raison de la lumière visible à large spectre, DEMEX évite les règles de sécurité laser.
Les pièces imprimées avec DEMEX présentent des propriétés isotropes pour la résistance à la traction car l'interface faible entre les couches est éliminée. La technologie peut être utilisée avec n'importe quel polymère thermoplastique et est pertinente pour les applications exigeantes, où le PEEK, l'PEI, le PESU ou d'autres polymères haute performance sont traités.
DEMEX peut être installé sur n'importe quelle imprimante 3D grand format nouvelle ou existante et s'intègre à l'aide d'interfaces de communication standard.
Le produit LEAM sur Siemens Industrial Edge étend sa part de valeur de Siemens Numerical Control à Edge Computing et au logiciel d'assurance qualité dans les futures machines LFAM.