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Pourquoi Tessent Silicon Executable ?

Tessent Silicon Executable (TSE) réduit le coût des tests, accélère la préparation des modèles et accélère le débogage et le diagnostic en utilisant des interfaces haute vitesse et des connaissances de conception intégrées.

Processeur à micropuce complexe.

Réduire le coût du test

TSE utilise PCIe et USB pour obtenir une bande passante plus élevée par rapport aux interfaces numériques typiques, en utilisant In-System Test et le Streaming Scan Network (SSN) pour fournir un mécanisme d'accès aux tests intégré et efficace.

Préparation plus rapide des motifs

TSE lit directement les modèles écrits par Tessent Shell, éliminant la conversion de motifs pour le testeur et la réutilisation de 100 % des modèles chez ATE, SLT et banc, ce qui produit des gains de productivité pour la conception à tester.

Débogage et diagnostic accélérés

TSE comprend parfaitement et reconfigure le SSN ; l'échec de l'identification du noyau, le re-test du cœur et les journaux d'échec de l'équipement de test automatisé générés automatiquement sont directement lisibles par Tessent Diagnosis pour une analyse rapide.

Optimisé pour la production

Le logiciel a été conçu pour une livraison optimale des modèles de protocole, en minimisant les frais généraux avec une architecture multithreadée. Travaillant en partenariat avec les principaux fournisseurs d'ATE, cela fonctionne parfaitement dans leurs environnements de testeurs, y compris la prise en charge du multisite.

Connecteur de précision PCIe Edge avec contacts plaqués or.

Prend en charge les variables dynamiques

Modifiez et saisissez les parties clés prédéfinies des modèles de test. Idéal pour varier les paramètres sur l'appareil et capturer les lectures des instruments. Ce qui nécessitait auparavant plusieurs modèles peut maintenant être réalisé avec des paramètres appliqués au moment du test sur le testeur, ce qui simplifie le processus de conception au testeur.

Ligne d'assemblage de puces informatiques dans l'usine de fabrication, usine de production électronique moderne.

Méthodes de test intégrées

TSE est livré avec la capacité de masquer la contribution principale d'OCComp dans les groupes d'état SSN, de patcher les données de modèle, de réorganiser et de supprimer les charges utiles et de mapper les échecs aux instances principales avec OCComp et tester Compare. Tout cela peut être fait à partir du programme de test sans revenir à la conception de nouveaux modèles.

Un plan rapproché d'un semi-conducteur sur un PCB.