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Femme en blouse de laboratoire examinant le tube à essai en laboratoire

Tessent Embedded Analytics

Tessent Embedded Analytics est un leader de l'industrie du traçage et du débogage RISC-V, permettant le débogage en temps réel et l'analyse post-déploiement à l'échelle du système pour les systèmes sur puces (SOC) complexes.

Déployez rapidement, sans bogues et optimisé

Lutter contre l'escalade des coûts de validation à l'aide de Tessent Embedded Analytics. Les fabricants de conceptions basées sur Risc-V et de SoC complexes peuvent utiliser une puissante combinaison d'instrumentation sur puce et d'outils logiciels qui permettent la surveillance fonctionnelle, l'analyse des performances et l'optimisation logicielle. La solution est agnostique du processeur et offre de la visibilité et des analyses en laboratoire et lorsque les systèmes sont déployés sur le terrain.

Déboguer

Identifiez et résolvez les erreurs et les bogues beaucoup plus rapidement que lorsque vous utilisez des solutions logicielles traditionnelles uniquement.

Optimiser

Identifier la cause première de la sous-performance liée à la CPU, à la mémoire et aux autres composants SoC.

Déployer

Surveillez et collectez les données des systèmes pour une analyse et une optimisation continues.

Étude de cas

Meta construit une solution de débogage pour les accélérateurs d'IA RISCV

Les accélérateurs d'IA basés sur Risc-V ont transformé l'intelligence artificielle, mais leur complexité croissante rend le débogage difficile. Cette présentation présente comment Tessent Embedded Analytics est utilisé dans un cadre complet et efficace de débogage et de Test au niveau système (SLT) pour relever les défis uniques associés aux accélérateurs d'IA RISC-V. Ce cadre offre une solution évolutive au débogage.

Une image d'une puce d'IA avec un design de circuit imprimé et un petit carré au centre.
Étude de cas

Comment Picocom optimise les SoC et les réseaux 5G avec Tessent

Écoutez Peter Claydon, président de Picocom, et Gajinder Panesar de Siemens expliquer comment Tessent Embedded Analytics fournit une surveillance non intrusive et des informations utilisées pour optimiser les SoC du réseau à petites cellules 5G de Picocom.

Étudiants travaillant sur des ordinateurs dans un laboratoire de classe

Kalray optimise les logiciels complexes avec Trace Encoder

Cherchant à relever les défis de traçage et de débogage de leur pile logicielle complexe, Kalray a exploité le module IP Enhanced Trace Encoder de Tessent Embedded Analytics de Siemens. L'utilisation par Kalray de fonctionnalités intégrées, telles que la prédiction de branche et le cache de cible de saut, a conduit à un taux de compression important, ce qui a entraîné des performances optimisées de l'ensemble du système.

Kalray optimise les logiciels complexes avec Tessent Enhanced Trace Encoder
Étude de cas

Comment Seagate améliore le débogage et l'optimisation avec Tessent

Écoutez Richard Bohn, directeur technique du développement IP avancé chez Seagate Technology, décrire certains des défis de Seagate et comment ils utilisent les produits Tessent Embedded Analytics pour améliorer leur débogage et leur optimisation.

Image thermique du circuit imprimé

Réduisez le temps de validation SoC avec Tessent

Tessent Embedded Analytics fournit une vue holistique au niveau du système des comportements complexes au sein des SoC d'aujourd'hui. Il transforme les données sur puce en informations exploitables et s'intègre parfaitement dans n'importe quel flux de développement SoC. Écoutez Geir Eide, directeur de la gestion des produits, parler de la façon de réduire le temps de validation SoC avec Tessent Embedded Analytics.

Découvrez avec qui nous collaborons

Rejoignez certains des plus grands noms de l'industrie électronique et commencez à utiliser la technologie Tessent Embedded Analytics. Il est soutenu par un ecosystem de partenaires, y compris des fournisseurs d'outils de développement SoC, d'autres fournisseurs d'IP sur silicium et des fournisseurs de processeurs, des experts en sécurité et des consultants en conception de silicium.

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Foire aux questions