La génération de masques curvilignes à puce complète EUV offre une fenêtre de processus maximale, mais la technologie utilisée pour produire ces masques reste trop lente pour la fabrication logique à puce complète. Nous passons en revue plusieurs approches alternatives pour utiliser uniquement la technologie de lithographie inverse (ILT) qui offre une durée de vie entre 4 et plus de 100 fois plus rapide avec des métriques lithographiques très similaires.
Ce que vous allez apprendre :
- Pourquoi la technologie de lithographie inverse (ILT) n'est pas pratique pour la génération de masques curvilignes à puce complète EUV.
- Quelles approches alternatives existent avec un temps d'exécution plus rapide qui permet également d'atteindre une fenêtre de processus maximale.
- Comment produire des masques de sortie curvilignes avec une durée d'exécution entre 4x et plus de 100x plus rapide.




