Calibre 3DStack

Pour les technologies d'emballage telles que l'emballage au niveau de la plaquette à découpe (FOWLP), la conception et le processus de vérification des emballages peuvent être difficiles. Étant donné que la fabrication de FOWLP se fait au « niveau des plagettes », elle intègre la génération de masques, semblable au flux de fabrication de SoC. Les processus de conception et de vérification des colis solides doivent être en place pour que les concepteurs puissent s'assurer que la fonderie ou la société OSAT peut fabriquer des FOWLP. Le XpeditionLa plateforme de circuits imprimés (PCB) d'entreprise offre une plateforme de coconception et de vérification qui utilise à la fois des environnements de conception de colis et des outils de vérification physique SoC pour FOWLP. Calibre 3DStack la fonctionnalité étend la vérification de l'approbation au niveau de la matrice Calibre pour permettre la vérification DRC et LVS des systèmes multipuces complets, y compris l'emballage au niveau des plaquettes, à n'importe quel nœud de processus, sans interrompre les flux d'outils actuels ni nécessiter de nouveaux formats de données.

La vérification précise des conceptions d'emballages au niveau de la plaquette (Fan-out Wafer Emballage, FOWLP) nécessite l'intégration des environnements de conception de colis avec des outils de vérification du système sur puce (SoC) pour garantir la fabricabilité et la performance des emballages au niveau des plaquettes (WLP) permettant un facteur de forme supérieur et une performance

améliorée par rapport aux conceptions de circuits intégrés système sur puce (CI). Bien qu'il existe de nombreux styles de conception d'emballage au niveau de la plaquette, l'emballage au niveau de la plaquette (FOWLP) est une technologie populaire validée au silicium. Toutefois, pour que les concepteurs de FOWLP garantissent un rendement et une performance acceptables, les entreprises d'automatisation de la conception électronique (EDA), les assemblages et essais de semi-conducteurs externalisés (OSAT) et les fonderies doivent collaborer pour établir des flux uniformes, unifiés et automatisés de conception et de vérification physique. L'unification des environnements de conception de colis avec les outils de vérification physique SoC garantit que les plateformes de coconception et de vérification nécessaires sont en place. Grâce aux capacités améliorées de conception de cartes de circuits imprimés (PCB) du Xpedition Plateforme d'entreprise, et la fonctionnalité de vérification étendue basée sur GDSII de la plateforme Calibre combinées à la Calibre 3DStack extension, les concepteurs peuvent maintenant appliquer la vérification DRC et LVS de validation du niveau de matrice Calibre à une grande variété d'assemblages de matrices empilées 2.5D et 3D, y compris le FOWLP, pour assurer la fabricabilité et la performance.