Les circuits intégrés 3D (CI 3D) émergent comme une approche révolutionnaire de la conception, de la fabrication et de l'emballage dans l'industrie des semi-conducteurs. Offrant des avantages significatifs en termes de taille, de performance, d'efficacité énergétique et de coût, les circuits imprimés 3D sont prêts à transformer le paysage des appareils électroniques. Cependant, avec les circuits intégrés 3D viennent de nouveaux défis de conception et de vérification qui doivent être relevés pour assurer une mise en œuvre réussie.
Le principal défi consiste à s'assurer que les puces actives dans un assemblage de circuits intégrés 3D se comportent électriquement comme prévu. Les concepteurs doivent commencer par définir l'empilement 3D afin que les outils de conception puissent comprendre la connectivité et les interfaces géométriques sur tous les composants de l'assemblage. Cette définition favorise également l'automatisation des impacts de couplage parasitaires croisés, jetant les bases d'une analyse de niveau 3D des impacts thermiques et de contraintes.
