Les circuits intégrés 3D (CI) sont en train de devenir une approche révolutionnaire de la conception, de la fabrication et de l'emballage dans l'industrie des semi-conducteurs. Offrant des avantages importants en termes de taille, de performance, d'efficacité énergétique et de coût, les circuits imprimés 3D sont prêts à transformer le paysage des appareils électroniques. Cependant, les circuits intégrés 3D s'accompagnent de nouveaux défis en matière de conception et de vérification qui doivent être relevés pour assurer une mise en œuvre réussie.
Le principal défi consiste à s'assurer que les puces actives dans un assemblage de circuits intégrés 3D se comportent électriquement comme prévu. Les concepteurs doivent commencer par définir l'empilement 3D afin que les outils de conception puissent comprendre la connectivité et les interfaces géométriques de tous les composants de l'assemblage. Cette définition favorise également l'automatisation des impacts parasitaires de couplage croisés, jetant ainsi les bases d'une analyse 3D des impacts thermiques et des contraintes.
