Bibliothèque de ressources sur la conception et la vérification des emballages IC

Découvrez-en plus sur la conception et la vérification des emballages IC grâce à notre bibliothèque de ressources comprenant des livres blancs, des démonstrations vidéo, des webinaires à la demande, des histoires de réussite et plus encore.

livres blancs

Aperçu de la technologie

Essais

Une personne se tient sur une surface rocheuse, peut-être dans une forêt, avec un sac à dos et un appareil photo.

Laboratoire d'intégration de substrats Xpedition

Essayez ce laboratoire virtuel Substrate Integrator pour explorer la planification et la co-conception des paquets/systèmes de circuits intégrés. Aucune installation requise, démarrez le prototypage de paquets en quelques minutes.

Une personne se tient devant un écran d'ordinateur, travaillant peut-être sur un projet.

Essai du calibre 3DStack

Essayez notre essai gratuit de sept jours de Calibre 3DStack. Aucune installation requise. Commencez à concevoir en quelques minutes.

Une personne travaille sur un ordinateur avec une puce devant elle.

Essai de Xpedition Package Designer

Explorez la conception avancée de substrats IC Package avec Xpedition Package Designer. Commencez votre essai gratuit de 30 jours IC Package Design en quelques minutes seulement.

Une comparaison de deux systèmes de conception, Cadence et un autre système, affichés sur un écran d'ordinateur.

Xpedition Package Designer : Laboratoire d'importation de fichiers ODB++

Migrez facilement les données Cadence APD et SiP vers Xpedition Package Designer. Démarrez votre laboratoire gratuit de conception de paquets IC de 30 jours en quelques minutes.