Simulation de package IC

Analyse des chutes de tension et des bruits de commutation IC

Les réseaux de distribution d'énergie peuvent être analysés pour détecter les problèmes de chute de tension et de bruit de commutation. Identifier les problèmes potentiels de distribution d'énergie en courant continu tels que la chute de tension excessive, les densités de courant élevées, les courants d'alimentation excessifs et l'élévation de température associée, y compris la co-simulation de l'impact signal/puissance/thermique. Les résultats peuvent être examinés sous forme de graphiques et de rapports.

Analyser sintégrité du signal (SI) problèmes dans le cycle de conception

HyperLynx SI prend en charge le SI à usage général, l'analyse de l'intégrité et de la synchronisation du signal de l'interface DDR, l'analyse de la prise en charge de l'alimentation et l'analyse de conformité pour les protocoles SerDES populaires. De l'exploration de la conception avant l'itinéraire et de l'analyse « et si » en passant par la vérification détaillée et l'approbation, le tout avec une analyse rapide et interactive, une facilité d'utilisation et une intégration avec Package Designer.

Analyse SERDES complète

L'analyse et l'optimisation de l'interface SERDES comprennent l'analyse de diagrammes FastEye, la simulation des paramètres S et la prédiction BER. Ceux-ci utilisent l'extraction automatique des canaux, la vérification de la conformité des canaux au niveau de l'interface et l'exploration de la conception avant la mise en page. Ensemble, ils automatisent l'analyse des canaux SERDES tout en conservant l'exactitude.

Extraction parasitaire intra-diétale et inter-matrice

Pour une conception analogique, le concepteur doit simuler les circuits du système, y compris les parasites. Pour une conception numérique, le concepteur doit exécuter une analyse de synchronisation statique (STA) sur l'ensemble complet de l'emballage, y compris les parasites. Le calibre XAct fournit une extraction parasitaire précise des TSV, du métal avant et arrière et du couplage TSV à RDL.

Extraction électro-magnétique-quasi-statique (EMQS) Full3D

Création de modèles de package complet avec traitement multiple pour un délai d'exécution plus rapide. Il est parfaitement adapté pour l'intégrité de l'alimentation, le SSN/SSO basse fréquence et la génération de modèles SPICE du système complet tout en tenant compte de l'impact de l'effet cutané sur la résistance et l'inductance. En tant que partie intégrante de Xpedition Substrate Designer, il est immédiatement disponible pour tous les concepteurs de packages.

2.5/Modélisation thermique des paquets de CI 3D

La modélisation des interactions thermiques hétérogènes 2.5/3D du paquet de circuits intégrés, de la puce et du paquetage est importante pour plusieurs raisons. Concevoir un grand appareil haute puissance, par exemple un processeur IA ou HPC sans se demander comment évacuer la chaleur est susceptible d'entraîner des problèmes plus tard, ce qui se traduira par une solution d'emballage sous-optimale du point de vue du coût, de la taille, du poids et des performances.