Vue d'ensemble
Signoff du paquet
Vérification de la conception de plusieurs assemblages de matrices et de substrats en identifiant les géométries par couche et par placement de matrice dans l'assemblage. DRC et LVS sont effectués sur les géométries d'interface entre les matrices avec prise en charge des matrices provenant de plusieurs processus.
Vérification des substrats pilotés par fonderie/OSAT
Lorsque les performances et le délai de mise sur le marché contrôlent la rentabilité potentielle, l'utilisation de Calibre NMDRC pour votre vérification physique permet de réussir. En constante évolution pour répondre aux exigences de géométries rétrécies et de méthodologies de fabrication complexes, les decks de règles Calibre ont fait leurs preuves bien avant que vous n'en ayez besoin.
Déplacement vers la gauche dans la conception Fabrication DRC
Les solutions d'emballage de nouvelle génération nécessitent une approbation automatisée éprouvée pour les performances physiques, électriques, thermiques et de fabrication dans un environnement unique qui permet aux concepteurs de gérer tous ces processus dans un flux efficace, reproductible et automatisé. En utilisant Calibre et HyperLynx pour la vérification, les concepteurs peuvent à la fois identifier et résoudre les problèmes avant l'approbation finale.
Vérification des métaux de substrat fonderie/OSAT basée sur des règles
La technologie DRC basée sur les équations (eQDRC) apporte une extensibilité utilisateur et des temps d'exécution rapides à toute une série d'interactions complexes de conception et de processus. eQDRC permet des caractérisations précises et précises de géométries complexes, multivariables et non Manhattan, ainsi que des interactions 2D/3D qui ont un impact direct sur les performances et/ou la fabricabilité.
Vérification de l'approbation des assemblages de matrices empilées 2.5/3D
Fournit une vérification complète de la conception des assemblages de matrices empilées. Fournit des LVS d'assemblage 3D pour des assemblages tels que des mémoires empilées, des réseaux de capteurs empilés, des structures basées sur des interposeurs ou un routage RDL au niveau du paquet. Erreurs/problèmes directement interrogés dans la conception pour une attention immédiate. Pilotée par le modèle d'assemblage 3D Xpedition Substrat Integrators.
Extraction parasitaire intra-diode et inter-matrice
Maximisez votre conception à l'efficacité de la fabrication en tirant parti de l'intégration avec la technologie Valor. Identifiez les problèmes de fabrication potentiels pendant que vous êtes encore au stade de la conception du substrat organique. Et pour rationaliser davantage le processus, vous pouvez définir différentes étapes du processus de conception, chacune avec sa propre liste de vérifications DFM pertinentes à cette étape.