Quoi de neuf dans l'emballage des semi-conducteurs 2504

La gestion des données d'ingénierie pour les emballages IC (EDM-P) est une nouvelle fonctionnalité optionnelle qui permet le contrôle de révision de l'enregistrement et du départ pour les bases de données i3D et xPD. EDM-P gère également le fichier « instantané » d'intégration ainsi que tous les fichiers source IP de conception utilisés pour construire un design tel que CSV, Verilog, Lf/Def, GDSII et OASIS. L'utilisation d'EDM-P permet aux équipes de conception de collaborer et de suivre toutes les informations et méta-données pour les dossiers et fichiers du projet ICP. Cela permet à l'équipe de conception de vérifier exactement quels fichiers sources ont été utilisés dans la conception avant qu'elle ne soit enregistrée pour éliminer les erreurs.

i3D importe et exporte maintenant des fichiers 3Dblox qui contiennent un assemblage complet de paquets prenant en charge les trois étapes de données (Blackbox, Lf/Def, GDSII). i3D peut également créer et éditer des données 3Dblox, ce qui lui permet de piloter l'ecosystem de conception, d'analyse et de vérification en aval. Il dispose d'un débogueur intégré qui peut identifier les problèmes de syntaxe 3Dblox pendant la lecture 3Dblox, ce qui est très utile lorsqu'il s'agit de fichiers 3Dblox tiers.

Pour permettre la planification et l'analyse prédictives afin d'obtenir des résultats plus exploitables, nous avons introduit un certain nombre de nouvelles capacités telles que le prototypage des avions de puissance et au sol et la possibilité d'importer un format d'alimentation unifié (UPF) pour permettre une analyse SI/PI et thermique plus précise. Les tests étant un défi majeur dans l'intégration hétérogène multi-puces, nous avons intégré la capacité multimatrice de Tessent pour la planification de la conception pour les tests (DFT).

Les concepteurs peuvent maintenant analyser la densité des métaux sur l'ensemble de l'appareil et du plan de plancher, ce qui permet de développer des motifs de bosse qui minimisent la déformation et le stress. La fonction signale la densité en nombres ainsi que dans les diagrammes superposées. Les concepteurs peuvent ajuster la précision pour faire le commerce entre précision et vitesse.

L'un des principaux objectifs de la nouvelle expérience utilisateur introduite en 2409 était d'améliorer la productivité des concepteurs. Dans ce cadre, nous introduisons des commandes prédictives basées sur l'IA, qui apprennent comment un utilisateur conçoit et prédit la commande qu'il pourrait vouloir utiliser ensuite.

À mesure que les packages avancés deviennent plus grands, incorporant plus de circuits intégrés spécifiques à l'application (ASIC), de chiplets et de mémoire haute bande passante (HBM), la connectivité augmente considérablement, ce qui rend plus difficile pour les concepteurs d'optimiser cette connectivité pour le routage. L'optimisation de la connectivité était disponible dans la première version d'Innovator3D IC, mais il est rapidement devenu clair que les conceptions dépassaient ses capacités. Cela a conduit à la conception initiale d'un nouveau moteur d'optimisation capable de gérer la complexité émergente des conceptions, y compris les paires différentielles.

La vue 3D existante du plan d'étage est le moyen le plus simple de vérifier l'empilement de l'appareil et des couches de votre conception. Il est maintenant plus facile de vérifier visuellement l'assemblage de votre appareil avec le nouveau contrôle d'élévation de l'axe z. Cela prend en considération le type de composant, la forme de la cellule, les couches empilées, l'orientation et la définition des piles de pièces.

Amélioration continue des performances d'édition interactive dans des scénarios de développement logiciel ciblés :

• Déplacement de traces à angle impair sur de grands filets — Jusqu'à 77 % plus rapide
• Retracez le mouvement du segment vers l'emplacement d'origine après la trace de la poussée — jusqu'à 8 fois plus rapide
• Autobus de traçage de glissement qui comprend d'énormes traces de blindage filet — jusqu'à 2 fois plus rapide
• Glisser une énorme trace nette — jusqu'à 10 fois plus rapide
• Modifications interactives du réseau de commande forcée sur la conception de gros colis lorsque les dégagements actifs sont activés — jusqu'à 16 fois plus rapide

Souvent, une analyse détaillée, telle que la modélisation électromagnétique tridimensionnelle (3DEM), n'est requise que sur une zone spécifique de la conception. La sortie de l'ensemble du design prend du temps et peut souvent être lente. Cette nouvelle capacité permet l'exportation de zones de conception de mise en page spécifiées nécessitant une simulation ou une analyse, rendant l'échange d'informations entre la mise en page et HyperLynx plus efficace.

Les concepteurs peuvent maintenant filtrer les composants eDTC des fichiers ODB++ générés utilisés pour la fabrication de substrats.