Cette version fournit une solution de nouvelle génération pour le prototypage d'intégration hétérogène et la planification d'étages d'assemblages de packages 2.5/3D avancés, Innovator3D IC. Il propose également une nouvelle expérience utilisateur moderne pour Xpedition Package Designer ainsi que de nombreuses nouvelles fonctionnalités améliorées.
La version 2409 Update 3 contient de nouvelles capacités et des améliorations considérables aux fonctionnalités existantes telles que la création automatisée de baies UBM pour les interposeurs, la création automatique d'une mise en page de package lors de l'importation d'instantanés et plus encore, découvrez tous les détails en téléchargeant la fiche d'information.
La mise à jour 2409 supprime les barrières de la complexité de la conception en offrant une expérience utilisateur adaptative et agile qui réduit les courbes d'apprentissage et permet le délai de productivité le plus rapide. En donnant la priorité à la facilité d'utilisation et à l'UX unifiée, les ingénieurs peuvent travailler plus efficacement, accélérer les résultats et augmenter leur satisfaction. Prévisualisez la nouvelle expérience utilisateur dans Xpedition.
Innovator3D IC est un poste de pilotage pour l'intégration hétérogène 2.5/3D de semi-conducteurs.
Plongez plus profondément dans les nouvelles fonctionnalités de Xpedition Package Designer dans la version 2409.
Remarque : Ce qui suit est un résumé condensé des faits saillants de la publication. Les clients de Siemens doivent se référer aux faits saillants de la version sur Centre de soutien pour des informations détaillées sur toutes les nouvelles fonctionnalités et améliorations.
