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Nouveautés dans Xpedition IC Packaging VX.2.14

Cette version offre des capacités ciblant l'intégration hétérogène et le prototypage, la planification, la conception et la vérification des assemblages de packages 2.5/3D de nouvelle génération. Découvrez les nouvelles fonctionnalités et capacités maintenant disponibles.

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Nouvelles capacités et fonctionnalités clés

Regardez cette courte compilation vidéo de présentation d'introduction.

Fiche d'information

Fiche d'information Xpedition IC Packaging Nouveautés

En savoir plus sur les nouvelles capacités et fonctionnalités clés de VX.2.14

ic packaging, une image d'une puce au centre d'une carte mère d'ordinateur surlignée en bleu clair.

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Remarque : Ce qui suit est un résumé condensé des faits saillants de la publication. Les clients de Siemens doivent se référer aux points saillants de la version sur Centre de soutien pour des informations détaillées sur toutes les nouvelles fonctionnalités et améliorations.