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Nouveautés dans Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 offre des capacités ciblant l'intégration hétérogène

et le prototypage, la planification, la conception et la vérification des assemblages de paquets 2.5/3D de nouvelle génération. Découvrez les nouvelles fonctionnalités et capacités de la version VX.2.13.

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Nouvelles capacités clés

Regardez ce bref aperçu des nouvelles capacités clés

Fiche d'information

Fiche d'information Xpedition IC Packaging VX.2.13

Découvrez les fonctionnalités clés de la version Xpedition IC Packaging VX.2.13 dans cette fiche d'information.

ic packaging, une image d'une puce au centre d'une carte mère d'ordinateur surlignée en bleu clair.

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Remarque : Ce qui suit est un résumé condensé des faits saillants de la publication. Les clients de Siemens doivent se référer aux points saillants de la version sur Centre de soutien pour des informations détaillées sur toutes les nouvelles fonctionnalités et améliorations.

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