Partenaire OSAT Alliance
ASE - Fournisseur de services d'emballage IC
ASE, Inc. (membre de ASE Technology Holding Co., Ltd.) est le principal fournisseur mondial de services de fabrication de semi-conducteurs en assemblage et test. Leurs technologies ont permis à leurs clients de créer des produits de pointe qui offrent des performances, une puissance, une vitesse et une connectivité supérieures.
À propos du groupe ASE
CAS est l'un des principaux architectes de l'intégration hétérogène (HI) - la technologie qui intègre des composants fabriqués séparément dans un assemblage de niveau supérieur (System-in-Package ou SiP) qui, dans l'ensemble, offre des fonctionnalités améliorées et des caractéristiques opérationnelles améliorées.
Technologies clés de ASE
L'intégration hétérogène est maintenant la technologie clé dans l'avancement des systèmes intégrés pour une plus grande intelligence et connectivité, une bande passante et des performances plus élevées, et une latence et une puissance par fonction plus faibles, le tout à un coût plus gérable. Les dernières réalisations de ASE dans le cadre de OSAT Alliance inclure un kit de conception d'assemblage (ADK) qui aide les clients utilisant les technologies Fan Out Chip on Substrate (FoCoS) et 2.5D Middle End of Line (MEOL) d'ASE à tirer pleinement parti de la Siemens HDAP flux de conception. ASE et Siemens ont également convenu d'étendre leur partenariat pour inclure la création future d'une plate-forme de conception unique allant du FOWLP à la conception de substrats 2.5D. Ces initiatives conjointes tirent parti Intégrateur de substrats Xpedition™ de Siemens logiciel et Calibre® 3DSTACK plateforme.
« En adoptant les technologies Siemens Xpedition Substrate Integrator et Calibre® 3DSTACK, et grâce à l'intégration avec le flux de conception ASE actuel, nous pouvons maintenant tirer parti de ce flux mutuellement développé, pour réduire considérablement les temps de planification et de vérification des cycles d'assemblage de colis 2.5D/3D IC et FoCoS d'environ 30 à 50 % à chaque itération de conception. «
En savoir plus sur le programme OSAT Alliance
OSAT permet aux entreprises membres de développer, valider et prendre en charge des kits de conception d'assemblage de paquets de circuits intégrés (ADK) qui favorisent une adoption plus large des technologies émergentes par les sociétés de semi-conducteurs et de systèmes sans fables à la recherche d'une plus grande intégration hétérogène.
