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Partenaire OSAT Alliance

Technologie Amkor

Amkor Technology® est le plus grand service d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés pour l'automobile (OSAT) au monde. Fondée en 1968, Amkor a été le pionnier de l'externalisation de l'emballage et des tests de circuits intégrés.

Technologies Amkor- Swift HDFO

La mission d'Amkor

La mission d'Amkor Technology® est d'être un fournisseur de confiance de services fiables d'assemblage et de fabrication de tests et de solutions innovantes pour les entreprises de semi-conducteurs et de microélectronique du monde entier. Maintenant partenaire de fabrication stratégique pour plus de 300 des plus grandes entreprises mondiales de semi-conducteurs, fonderies et équipementiers électroniques, Amkor collabore étroitement avec ses clients et partenaires de la chaîne d'approvisionnement a conduit à une technologie de pointe qui réduit considérablement le temps de cycle.

Le partenariat entre Amkor Technology et Siemens

En partenariat avec Siemens, Amkor a développé, testé et certifié le Kit de conception d'assemblage de colis SmartPackage™ (PADK), le premier ADK de l'industrie à soutenir Siemens Emballage avancé haute densité (HDAP) processus et outils de conception. Ensemble, le processus primé HDFO (High Density Fan Out) d'Amkor et les technologies de pointe de Siemens peuvent être utilisés pour accélérer la conception et la vérification précises des packages avancés requis pour les applications de l'Internet des objets (IoT), de l'automobile, des communications haute vitesse, de l'informatique et de l'intelligence artificielle (IA).

« Amkor ouvre la voie en matière de technologie HDFO pour les entreprises OSAT, et avec l'essor des circuits imités complexes avec des packages multi-matrices, nous avons donné la priorité à la création de PADK basés sur des mentors pour réduire considérablement le temps de cycle. «
Ron Huemoeller, Vice-président corporatif, Recherche et développement, Technologie Amkor
Amkor a été la première société OSAT à rejoindre le programme Mentor OSAT Alliance, et maintenant la première à construire et mettre à disposition un PADK pour ses clients. «
AJ Incorvaia, Vice-président , Software Siemens Digital Industries

En savoir plus sur le programme OSAT Alliance

OSAT permet aux entreprises membres de développer, valider et prendre en charge des kits de conception d'assemblage de paquets de circuits intégrés (ADK) qui favorisent une adoption plus large des technologies émergentes par les sociétés de semi-conducteurs et de systèmes sans fables à la recherche d'une plus grande intégration hétérogène.

Une image promotionnelle pour l'événement OSAT Wheel 2021 avec une roue avec divers symboles et texte.