Qualité de fabrication tout au long du processus de conception
Pour arriver sur le marché plus rapidement, vous devez avoir une interopérabilité transparente entre les clés sprocessus d'emballage des semi-conducteurs de routage, de réglage et de remplissage de la zone métallique, fournissant des résultats de qualité d'approbation.
Répondre aux exigences de fabrication
Les technologies avancées de substrat nécessitent des zones complexes remplies de métaux. Vous aurez des directives sur le dégazage, l'insertion de vides, l'équilibrage des métaux et les attaches thermiques à boule/bosses. L'interopérabilité entre le routage du signal, le réglage des itinéraires et les opérations de création/édition de remblayage de zones entièrement métalliques devient obligatoire.
Exécuter dynamiquement avec des résultats sur bande
Atteignez la qualité de l'emballage des semi-conducteurs grâce à l'interopérabilité entre les opérations de routage, de réglage et de remplissage de zone. Le dégazage gradué automatique et interactif et l'équilibrage des métaux vous permettent d'équilibrer les paires de couches selon des seuils spécifiés. Avec un moteur d'avion dynamique multifiletage, les résultats sont toujours prêts à être éliminés sans avoir besoin de post-traitement avant de pouvoir créer vos ensembles de masques OASIS ou GDSII.
