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Photo d'un plan rapproché d'un colis de CI.

Suite de solutions de Innovator3D IC

Une suite intégrée de technologies utilisant un modèle de données numérique-jumeau ciblé sur le flux de travail de base de l'intégration hétérogène 2.5/3D de semi-conducteurs.

Présentation de la suite de solutions de Innovator3D IC

Créez des conceptions révolutionnaires tout en respectant les objectifs de mise sur le marché grâce à un processus collaboratif, sécurisé et géré.

  • Planifier des conceptions au niveau du système à l'aide du poste de pilotage double numérique 3D
  • Réaliser des conceptions qui respectent la zone de performance énergétique (PPA) et les coûts dans les délais prévisibles les plus courts
  • Analyser les caractéristiques thermiques et électriques avant la mise en œuvre
  • Vérifier la fonctionnalité au niveau du système et les interfaces physiques
capacités mises en vedette

Éliminer les obstacles à la complexité, accélérer la productivité

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Expérience utilisateur basée sur l'IA

Interrogez vos données de conception à l'aide de commandes en langage naturel pour obtenir des résultats instantanés et interdomaines. Identifiez les problèmes d'interférence critiques pendant que votre assistant IA filtre automatiquement les faux positifs. Tirez parti de la recherche intelligente pour trouver des éléments de conception connexes dans l'ensemble de votre projet. Approuvez ou modifiez les classifications de conception suggérées par l'IA en un seul clic et recevez des recommandations proactives en fonction de vos préférences de travail. Naviguez plus efficacement dans les conceptions complexes de CI 3D à mesure que le système apprend de vos interactions et met automatiquement en évidence les problèmes potentiels avant qu'ils ne deviennent des problèmes.

Véritable jumeau numérique 3D

Transformez votre processus de conception de CI 3D en tirant parti d'un « plan » numérique complet qui représente l'ensemble de votre appareil dans un modèle 3D hiérarchique. Optimisez la puissance, les performances, la zone et les coûts de votre système grâce àanalyse prédictive avant la mise en œuvre physique. Exécutez des analyses et des modélisations multi-physiques de manière transparente à l'aide d'outils intégrés comme Calibre, HyperLynx et Simcenter pour valider rapidement les conceptions. Éliminez les itérations coûteuses en visualisant et en interagissant avec tous les niveaux d'interconnexion dans un environnement holistique.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Rationaliser la conformité et la gestion de la PI

Respect efficace de la conformité au protocole UCIe grâce à une analyse prédictive automatisée avant l'acheminement et à la modélisation 3D EM intégrée. Tirez parti de l'analyse de conformité de l'interconnexion basée sur les normes et de la simulation IBIS-AMI basée sur un modèle fournisseur pour les liaisons série à grande vitesse.

Accédez instantanément aux données de votre projet grâce à un centre d'information centralisé qui extrait et analyse automatiquement les données de conception à l'enregistrement. Configure automatiquement la vitesse des canaux, la modulation, le codage de stimulus et les rapports métriques pour l'analyse de conformité et la simulation IBIS-AMI, tout en maintenant un contrôle de version sécurisé de toutes les adresses IP source de conception.

vidéo de démonstration

Prise en charge de 3Dblox

Cette vidéo de démonstration montrera 3Dblox importé dans Innovator3D IC. Ensuite, vous verrez comment effectuer une modification, puis comment exporter et réimporter pour voir la modification. Vous pouvez en apprendre davantage sur 3Dblox et même demander l'accès à un atelier en visitant notre page de ressources.

« Pour les plates-formes d'intégration hétérogènes avancées comme EMIB, un poste de pilotage intégré de planification et de prototypage avec analyse prédictive est essentiel. Grâce à notre collaboration avec Siemens EDA, nous considérons Innovator3D IC comme un élément important de la technologie de conception pour nos plateformes d'intégration avancées. »
Suk Lee, Vice-président et directeur général du Bureau de la technologie Ecosystem, Fonderie Intel

Explorez les ressources et les produits connexes

Regarder

Démo | Comment Innovator3D IC lit et écrit 3Dblox

Vidéo | Une solution primée 3D InCites

Écouter

Podcast | De la 2.5D au véritable CI 3D : quels sont les moteurs de la prochaine vague d'intégration

Podcast | Pourquoi les CI 3D ont besoin d'un changement d'état d'esprit et comment y parvenir

Lire

Brochure | Suite de solutions de Innovator3D IC

Série de livres électroniques | Votre guide pour une intégration hétérogène réussie