Emballage avancé de semi-conducteurs

Essais de 30 jours

Explorez les capacités différenciées des technologies Innovator3D IC et Calibre dans ces laboratoires virtuels autonomes hébergés dans le cloud.

Essais de produits d'emballage avancé à haute densité (HDAP)

Essai du calibre 3DSTACK

Commencez avec Calibre 3DSTACK aujourd'hui

Découvrez comment l'environnement Calibre 3DSTACK vous permet d'effectuer une vérification physique sur votre paquet multimatrice pour vérifier complètement la connectivité et les violations critiques de la RDC.

Capture d'écran du logiciel de conception de puces.

Innovator3D IC Layout

Migrer les données CADENCE APD et SiP

Découvrez comment migrer facilement les données Cadence ADP et SiP vers Innovator3D IC Layout vous inscrivant à notre essai gratuit dès aujourd'hui !

Illustration d'une puce matérielle avec des circuits.

Innovator3D IC Layout

Explorez la conception avancée de substrats IC Package

Explorez la conception avancée de substrats IC Package avec Innovator3D IC Layout et découvrez le chemin le plus rapide vers la mise en œuvre.

Une personne est assise sur une chaise et semble travailler sur un ordinateur portable.

Innovator3D IC (i3Di) et (i3DL)

Planification des chocs de semi-conducteurs pour les puces et les chiplets

Apprenez à créer rapidement des plans de bocages à puce ou à puce avec des assignations de signaux.

L'image montre une personne debout devant un grand écran affichant un design abstrait coloré.

Innovator3D IC (i3Di) et (i3DL)

Concevoir un interposeur en silicium

Apprenez à concevoir un interposeur en silicium contenant un système sur puce (SoC) connecté à des mémoires à large bande passante (HBM) à l'aide d'Innovator3D IC Integrator (i3Di) et d'Innovator3D IC Layout (i3DL).

Capture d'écran d'une interface logicielle affichant une analyse thermique prédictive avec divers graphiques et points de données.

ESSAI THERMIQUE DE CALIBRE 3D

Débloque les premières informations thermiques avec Calibre 3DThermal

Apprenez à effectuer une analyse thermique prédictive précoce sur des packages de semi-conducteurs avancés. Découvrez comment Calibre 3DThermal évite les maux de tête liés à la mise en œuvre en aval, en optimisant les conceptions pour améliorer les performances et la fiabilité.

Approfondissez vos connaissances en matière d'emballage de semi-conducteurs

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