Meilleures pratiques en matière d'emballage de semi-conducteurs
Productivité et efficacité des concepteurs de packages IC
Automatisation des emballages de CI et conception intelligente - La réplication de l'IP aide les concepteurs à atteindre les objectifs de performance et de qualité de conception, et les calendriers de conception.
Tirer parti de la conception 3D pour l'efficacité des emballages de CI
Les ensembles multipuces et ASIC utilisent souvent des substrats pour l'intégration à haute vitesse et des matrices à grille à billes (BGA) pour la connexion, y compris des raidisseurs mécaniques et des dissipateurs de chaleur. Le forfait IC peut ressembler à une ligne d'horizon de Manhattan. La possibilité de visualiser/modifier en 3D réduit les erreurs et réduit les cycles de conception.
APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
La 2D et la 3D offrent productivité et efficacité
Les concepteurs peuvent visualiser et modifier leurs conceptions de packages IC simultanément en 2D et 3D