Flux de conception d'emballages IC

Entreprises de systèmes

En intégrant des fonctionnalités dans les systèmes dans les packages, les fournisseurs automobiles peuvent offrir une plus grande capacité électronique dans un format plus petit, plus fiable et moins coûteux. Les entreprises qui intègrent des semi-conducteurs haute performance personnalisés dans leurs PCB système, tels que les télécommunications, les commutateurs de réseau, le matériel de centre de données et les périphériques informatiques hautes performances, ont besoin d'une intégration hétérogène pour répondre aux performances, à la taille et aux coûts de fabrication. Un élément clé de la solution d'emballage de semi-conducteurs de Siemens est Innovator3D IC où les technologies des puces et ASIC, des emballages et des substrats de circuit imprimé système peuvent être prototypées, intégrées et optimisées à l'aide du circuit imprimé du système comme référence pour piloter le ball-out et les assignations de signaux pour fournir les meilleurs résultats de sa catégorie.

Des coûts plus bas sont également obtenus en intégrant des fonctionnalités dans les systèmes en package (SiP), un fait que les fournisseurs de sous-systèmes automobiles exploitent lorsqu'ils développent des technologies et des produits mmWave.

Entreprises de défense et d'aérospatiale

Modules multi-puces (MCM) et System-In-Packages (SiP) développés dans le contexte de leurs PCB pour répondre aux exigences de performance et de taille. Couramment utilisé par les entreprises militaires et aérospatiales afin de répondre aux exigences de performance et de taille/poids. Particulièrement importante est la capacité de prototyper et d'explorer l'architecture logique et physique avant de passer à la conception physique. Innovator3D IC fournit un prototypage multisubstrat rapide et une visualisation d'assemblage pour la planification et l'optimisation MCM et SiP.

Soats et fonderies

La conception et la vérification des colis nécessitent une coopération avec les clients du produit final. En utilisant des outils communs qui ont l'intégration et les fonctionnalités nécessaires pour fonctionner à la fois dans les domaines des semi-conducteurs et de l'emballage et en développant et en déployant des kits de conception vérifiés optimisés pour les processus (tels que les PADK et PDK), les OSAT, les fonderies et leurs clients peuvent obtenir une prévisibilité et des performances de conception, de fabrication et d'assemblage.

Entreprises de semi-conducteurs Fabless

Le prototypage et la planification de paquets de semi-conducteurs à l'aide d'une méthodologie STCO sont devenus obligatoires, tout comme le besoin de PADK/PDK de la fonderie ou des OSAT. L'intégration hétérogène est essentielle pour les marchés où la performance, la faible consommation et/ou la taille ou le poids sont essentiels. Innovator3D IC aide les entreprises à prototyper, intégrer, optimiser et vérifier les technologies de circuit intégré, de package et de substrat de PCB de référence. La capacité de consommer PADK/PDK pour l'approbation de la fabrication est également essentielle, et l'utilisation des technologies Calibre offre à la fois une qualité constante et un risque réduit.