INFOGRAPHIE
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Rasez jusqu'à 30 % sur votre cycle de conception
xPD est conçu pour la conception physique, la vérification et la modélisation des technologies avancées d'emballage de semi-conducteurs.
Meilleures pratiques en matière d'emballage de semi-conducteurs
Prise en charge de la capacité et de la performance de la conception des emballages IC
Alors que les conceptions multi-puces et ASIC se transforment en assemblages de plusieurs millions de broches, il est crucial que les outils d'emballage de circuits intégrés puissent gérer cette capacité tout en offrant productivité et convivialité.
Prise en charge efficace de la conception d'emballages à un million de broches et de CI
Les packages multi-chiplet/ASIC d'aujourd'hui utilisent généralement des substrats pour l'intégration à haute vitesse et des BGA de package pour la connexion au PCB. Cet assemblage dépasse souvent un million ou plus de broches totales. Il est crucial que vos outils d'emballage de circuits intégrés puissent gérer la capacité et offrir productivité et convivialité.
APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
Prise en charge de la capacité et de la performance
Xpedition Substrat Integrator et Xpedition Package Designer ont été conçus pour offrir des performances de productivité sur des millions de modèles broches plus.
RESSOURCES
Prise en charge de la capacité et de la performance de la conception des emballages IC
Apprenez-en plus sur les capacités et les avantages de productivité et d'efficacité des concepteurs d'emballages IC.
APERÇU DE LA TECHNOLOGIE
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Création rapide d'un million de broches pour la planification
Prise en charge de la performance et de la capacité de conception pour le prototypage et la planification de conceptions à très haut nombre de broches. Regardez comment la construction d'un appareil à 1 million de broches avec des régions à 4000 broches prend moins de 30 secondes à construire.