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PARTENAIRE DE L'ALLIANCE OSAT

Technologies de déca.

Dena est un fournisseur de technologies pure-play. Grâce à des accords de transfert de technologie et de licence avec ASE, SkyWater et nepes M-Series™, un ensemble robuste et entièrement moulé au niveau des plaquettes (FOWLP) et Adaptive Patterning® (AP) qui permet une conception pendant la fabrication (DDM) unique.

L'image montre un gros plan d'un tissu avec un motif géométrique répétitif dans les tons de bleu et de blanc.

Offres Ddéca Technologies :

L'emballage de circuits intégrés avancés est essentiel pour les industries où la haute performance est obligatoire, comme les systèmes, la défense et l'aérospatiale, les OSAT et les fonderies.

Paquet entièrement moulé au niveau de la ralluche à l'aide d'un éventail

La série M™ de DECA est un ensemble de niveau de plaquettes (FOWLP) robuste et entièrement moulé qui offre une fiabilité, des performances et une qualité exceptionnelles ; le tout dans un format miniaturisé. M-Series FX est conçu pour la plupart des principaux smartphones du monde entier.

Modélisation adaptative

Adaptive Patterning® (AP) s'étend au-delà de la conception traditionnelle pour la fabrication (DFM), son design unique en son genre Design-During-Manufacturing (DDM) adapte chaque conception en temps réel pour s'adapter à la variation naturelle des processus produisant des interconnexions parfaitement alignées à chaque fois sur chaque appareil.

Fournisseur de technologie

Grâce à des accords de transfert de technologie et de licence avec ASE, SkyWater et nepes DECA, les technologies M-Series et AP sont disponibles pour l'industrie en tant que normes émergentes pour les fan-out avancés et les technologies connexes.

Person in black shirt standing against white wall with black border, holding a dark object.

Le partenariat de Ddeca Technologies et Siemens

Dech a développé avec Siemens, ASE et SkyWater un flux de travail adaptatif qui englobe la planification de la co-conception, la mise en œuvre physique jusqu'à la vérification de l'assemblage du substrat et de l'emballage. Siemens a réglé ses technologies Innovator 3D IC, Xpedition et Calibre pour répondre aux exigences de Dea.

xPD

Xpedition Package Designer comprend désormais des régions dédiées à la structuration adaptative et au déplacement. Ces régions sont automatiquement créées et insérées, ce qui réduit un processus de 1 à 2 jours à seulement quelques minutes.

L'image montre un logo Siemens avec un fond bleu et un contour blanc.

Ressources de Ddeca Technologies

En savoir plus sur les capacités et les avantages de Defa Technologies