Bibliothèque de ressources 3D IC

Explorez et offrez une différenciation des produits plus rapidement grâce à l'intégration hétérogène 3D de nœuds et de chiplets optimisés pour les performances avec la solution de CI 3D leader du marketing de Siemens EDA.

livres blancs

Des articles

Circuit futuriste avec un réseau complexe de composants et de voies interconnectés.

Article sur l'ingénierie des semi-conducteurs : Préparation aux circuits intégrés 3D

Semiconductor Engineering a interrogé des experts de l'industrie pour en savoir plus sur
préparation pour les circuits intégrés 3D et leur impact sur les outils et les flux de travail actuels.

L'image montre une puce bleue et verte avec un effet 3D.

Défis EDA pour la technologie d'empilage de CI 3D

Ingénierie s'est entretenu avec des experts de l'industrie pour en savoir plus sur les défis
changements dans les outils de conception et les méthodologies nécessaires pour développer des CI 3D
emballage.

Un chercheur tient un microcontrôleur à la main, travaillant peut-être sur un projet.

Fournir plus rapidement des innovations en 3D IC

Pour livrer des innovations en circuit intégré 3D plus rapidement, il faut des catalyseurs fondamentaux pour une mise en œuvre réussie de CI 3D hétérogènes. En savoir plus sur ces activateurs et l'approche de co-optimisation du système (STCO) dans cet article SemiWiki.

Un diagramme de flux de travail montrant les différentes étapes et processus dans un système de gestion de projet.

Cinq flux de travail clés pour réussir l'emballage de CI 3D

Cinq domaines d'intérêt pour l'adoption des flux de travail se prêtent à un processus méthodologique géré qui minimise les risques et les coûts tout en accélérant les avantages liés au délai de mise sur le marché. Apprenez-en plus sur les cinq workflows dans cet article Semiwiki.com.

Une personne travaille sur un ordinateur avec une netlist affichée à l'écran.

3D IC — Gestion de la Netlist au niveau système

Dans les conceptions avancées de packages, les concepteurs peuvent être confrontés à des défis pour gérer la netlist au niveau du système pour les assemblages de circuits intégrés 3D. Découvrez comment les concepteurs peuvent créer une netlist au niveau du système pour vérifier les erreurs de connectivité dans cet article de Semiwiki.com.

Une personne utilise un ordinateur avec un écran affichant un graphique et du texte.

Renforcer la confiance et la flexibilité dans le système 3D-IC

Développez la confiance et la flexibilité dans la conception de niveau système de circuit intégré 3D pour la connectivité système. En savoir plus sur la transition vers des flux de connectivité avancés au niveau système dans cet article du Tech Design Forum.

Un graphique avec un fond bleu et un texte blanc sur lequel on peut lire « St. Cloud State University » en caractères gras.

Planification architecturale de 3D IC

La co-optimisation système-technologie prend en compte les compromis architecturaux et technologiques plus tôt et permet aux concepteurs d'envisager plus de scénarios. En savoir plus sur la planification architecturale frontale dans cet article de SemiWiki.com.

Un graphique montrant une puce informatique avec le texte « Prêt, Set, Go ! Dépasser la loi de Moore avec 3D IC. «

Prêt, prêt, partez : Dépasser la loi de Moore avec 3D-IC

Atteindre le plein potentiel des circuits intégrés 3D nécessite des approches de conception front-end rentables qui permettent aux ingénieurs et aux architectes d'évaluer les options de conception et leurs impacts. Apprenez-en plus dans cet article sur l'ingénierie des semi-conducteurs.

Assemblage de circuits imbriques 3D multi-substrats Siemens avec divers composants et couches.

Dissoudre les barrières dans les 3D-IC multisubstrats

Assurer la connectivité prévue de la matrice, de l'interposeur de silicium et du substrat organique. En savoir plus sur la capture de la connectivité au niveau du système et l'exécution de la vérification de l'assemblage dans cet article sur l'ingénierie des semi-conducteurs.

Une vue au plan d'étage d'un bâtiment avec une disposition en forme de grille et diverses pièces et couloirs.

Capturer la connectivité pour la vérification de l'assemblage en 2.5

Capturer la connectivité de l'assemblage pour la vérification de l'assemblage est un défi pour les conceptions 2.5D et 3D. En savoir plus sur la capture d'image complète dans cet article du Tech Design Forum.

Une carte de circuit imprimé avec une perspective de ville, montrant des chemins et des composants interconnectés.

La conception pour l'essai pour les conceptions de CI 3D arrive à maturité

Quelles technologies sont conformes aux nouvelles normes de test 3D pour le DFT et où le développement de solutions automatisées peut-il aider ? En savoir plus sur la conception pour l'essai pour les conceptions de CI 3D dans cet article 3D InCities.