Solutions de conception et d'emballage de CI 3D

circuit intégré 3D est un nouveau paradigme de conception axé sur les rendements décroissants de la mise à l'échelle de la technologie des CI, alias la loi de Moore. Le circuit intégré 3D tire parti des nouvelles technologies d'emballage avancées qui permettent l'intégration d'un ou plusieurs chiplets dans un seul paquet. Les puces sont des circuits intégrés (CI) optimisés pour être intégrés dans un seul bloc.

conceptions de CI 3D nécessitent l'intégration transparente d'outils ECAD/MCAD multidomaines au sein d'une plateforme de conception hautement intégrée, appelée flux de travail de CI 3D. S'appuyant sur le vaste portefeuille d'outils EDA et MCAD de Siemens de pointe, un ensemble complet de flux de travail est offert, allant de la décomposition au niveau du système au transfert de fabrication, pour permettre à ses clients de concevoir ces conceptions complexes à base de puces.

Les flux de travail des CI 3D nécessitent également une intégration étroite avec un ensemble complet de kits de conception pour permettre la conception, l'intégration et l'assemblage de conceptions de CI 3D à base de puces. Pour mettre en place un écosystème de puces, Siemens a pris le leadership en dirigeant les nouvelles initiatives de kits de conception de CI 3D CDX/OCP (3DK) en collaboration avec d'autres fournisseurs d'EDA. Siemens parraine et encourage activement l'adoption de ces nouvelles normes industrielles par l'organisme de normalisation de l'industrie JDEC et s'engage à adopter formellement ces nouvelles normes dans ses outils et ses flux de travail.

La technologie de circuits intégrés 3D permet une approche systémique pour décomposer un système électronique ou un sous-système en une conception de système intégré à puce (SiP) qui offre une performance accrue, un coût moindre, un facteur de forme réduit et des variantes de produits plus souples et plus rentables.

Les flux de travail des circuits intégrés 3D de Siemens prennent en charge la planification et l'analyse architecturales, la planification et la vérification de la conception physique, l'analyse électrique et de la fiabilité, ainsi que le soutien aux tests et au diagnostic lors du transfert de la fabrication.

Les flux de travail intègrent et rétro-annotent les résultats de l'analyse électrique/de la fiabilité dans les outils de planification et de mise en œuvre de la conception, ce qui permet aux concepteurs d'effectuer des analyses prédictives, de conception et d'approbation précoces. Cette nouvelle capacité d'analyse prédictive offre aux concepteurs un aperçu précoce du rendement et de la fiabilité afin de faciliter l'exploration architecturale avant d'exécuter de vastes ressources de conception physique. Les analyses intégrées à la conception permettent aux équipes de conception d'effectuer des vérifications interactives pendant le processus de conception et d'apporter des modifications à la conception au besoin plutôt que d'attendre que des vérifications d'approbation soient effectuées sur les conceptions terminées. Les vérifications d'approbation sont effectuées sur la conception finale pour s'assurer de la fonctionnalité, du rendement et de la fiabilité et de la fabricabilité des exemplaires de conception avant leur mise à la fabrication.

Les solutions de circuits intégrés 3D de Siemens comprennent cinq flux de travail qui prennent en charge la planification et l'analyse architecturales, la conception et la vérification physiques, l'analyse électrique, l'analyse de fiabilité et le soutien à la planification et à l'analyse des circuits intégrés 3D. De plus, un flux de travail intégré de conception et d'analyse mécaniques est disponible pour appuyer la conception des ensembles mécaniques et l'analyse au niveau du système, ainsi que l'analyse du niveau d'approbation thermique/mécanique. Bien que Siemens comprenne tous les outils requis pour les flux de travail respectifs, l'architecture modulaire permet l'intégration d'outils et de flux de travail supplémentaires des clients de première catégorie et/ou titulaires.

Siemens offre les meilleurs outils de planification de paquets et de validation de piles 3D dans les processus de conception de circuits intégrés 3D. Le flux de travail intégré en matière d'électricité et de fiabilité permet d'effectuer des analyses prédictives, intégrées à la conception et à l'approbation des conceptions multicouches 2.5/3D. Les flux de travail de test facilitent la collaboration entre les équipes de conception de paquets/chiplets et les équipes DFT/test tirant parti de la meilleure suite d'outils DFT multipuces Siemens de sa catégorie.

technologie de circuits intégrés 3D offre au concepteur du système une flexibilité presque illimitée pour diviser sa conception en puces, chacune optimisée dans un nœud de technologie CI le mieux adapté à chaque fonction. Les processus de planification architecturale et de conception facilitent la collaboration entre les équipes de conception du système/RTL et les équipes de conception de paquets/chiplets, tirant parti de l'analyse prédictive pour déterminer efficacement une architecture optimale avant de déployer une implantation de conception coûteuse et longue sur une conception potentiellement non optimale ou pathologique.

analyse intégrée à la conception permet aux équipes de conception physique et d'analyse électrique/de fiabilité de valider la conception pendant les phases de mise en œuvre, en détectant les erreurs avant que les vérifications d'approbation ne soient effectuées à la fin de la conception physique, évitant ainsi les remaniements et les retards liés au calendrier.

flux de travail DFT/test minutieux, initial et validé permet d'effectuer les tests en temps opportun lors de l'introduction du nouveau produit (NPI) phase du programme permettant l'entrée sur le marché plus précoce des produits semi-conducteurs.