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Flux de conception
L'emballage des semi-conducteurs est essentiel pour les industries où la performance, la bande passante et la capacité sont obligatoires.
Intégration hétérogène des semi-conducteurs 2.5/3D
Une solution intégrée d'emballage de semi-conducteurs pilotée par le poste de pilotage qui couvre tout, du prototypage et de la planification à la mise en œuvre détaillée et à l'approbation de toutes les plateformes d'intégration de substrats actuelles et émergentes. Nos solutions vous aident à atteindre vos objectifs de mise à l'échelle du silicium et de performance des semi-conducteurs.
Communiqué de presse
Siemens présente Innovator3D IC
Siemens Digital Industries Software annonce Innovator3D IC, technologie qui offre un poste de pilotage de trajectoire rapide et prévisible pour la planification et l'intégration hétérogène des ASIC et des chiplets utilisant les technologies et substrats d'emballage de semi-conducteurs 2.5D et 3D les plus récents et les plus avancés au monde.
Qu'est-ce qui motive l'intégration hétérogène des semi-conducteurs ?
Pour progresser dans l'intégration avancée des semi-conducteurs, vous devez tenir compte de six piliers clés du succès.
Prototypage intégré au niveau du système et planification des sols
Pour atteindre les objectifs en matière de puissance, de rendement, de superficie et de coûts, les objectifs fixés en matière de puissance, de rendement, de superficie et de coûts, il est nécessaire d'effectuer une planification précoce des planchers d'assemblage de l'emballage.
Conception simultanée basée sur l'équipe
Compte tenu
de la complexité des ensembles de semi-conducteurs émergents d'aujourd'hui, les équipes de conception doivent utiliser simultanément et de manière asynchrone plusieurs ressources de conception qualifiées afin de respecter les échéanciers et de gérer les coûts de développement.
Qualité de fabrication tout au long du processus de conception
Pour arriver plus rapidement sur le marché, vous devez disposer d'une interopérabilité transparente entre les processus clés de routage, de réglage et de remblayage des zones métalliques, pour obtenir des résultats qui nécessitent un nettoyage minimal de l'approbation.
Intégration efficace de la mémoire à large bande passante (HBM)
En utilisant l'automatisation et la réplication intelligente conception-IP, les conceptions ciblant les marchés du HPC et de l'IA ont une probabilité accrue de respecter les calendriers de conception et les objectifs de qualité.
Productivité et efficacité des concepteurs
Compte tenu
de la complexité des ensembles de systèmes de gestion intégrée d'aujourd'hui, les équipes de conception peuvent bénéficier de la visualisation et de l'édition véritables de la conception 3D.
Soutien de la capacité de conception et rendement
Alors que les conceptions multipuces et ASIC évoluent en assemblages à plusieurs millions de broches, il est essentiel que les outils de conception puissent gérer cette capacité tout en offrant productivité et convivialité.
Pratiques exemplaires avancées en matière d'emballage de semi-conducteurs
Aujourd'hui, les équipes de conception d'emballages de semi-conducteurs doivent adopter l'intégration hétérogène à l'aide de plusieurs chiplets/ASIC afin de répondre au point d'inflexion du coût des semi-conducteurs plus élevé, de la réduction du rendement et des limites de taille des réticules.
Défis et solutions en matière d'emballage de semi-conducteurs
Découvrez les principaux défis liés à l'emballage des semi-conducteurs et explorez des solutions novatrices pour soutenir l'intégration hétérogène.
