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Flux de conception
L'emballage des semi-conducteurs est essentiel pour les industries où la performance, la bande passante et la capacité sont obligatoires.
2.5/Intégration hétérogène des semi-conducteurs 3D
Une solution intégrée d'emballage de semi-conducteurs pilotée par le poste de pilotage qui couvre tout, du prototypage et de la planification à la mise en œuvre détaillée et à l'approbation pour toutes les plateformes d'intégration de substrats actuelles et émergentes. Nos solutions vous aident à atteindre vos objectifs de mise à l'échelle du silicium et de performance des semi-conducteurs.
Communiqué de presse
Siemens présente Innovator3D IC
Siemens Digital Industries Software annonce Innovator3D IC, une technologie qui offre un cockpit de trajectoire rapide et prévisible pour la planification et l'intégration hétérogène des ASIC et des puces utilisant les technologies et substrats d'emballage de semi-conducteurs 2.5D et 3D les plus récents et les plus avancés au monde.
Qu'est-ce qui motive l'intégration hétérogène des semi-conducteurs ?
Pour progresser dans l'intégration avancée des semi-conducteurs, vous devez considérer six piliers clés pour réussir.
Prototypage intégré au niveau système et planification des sols
Les conceptions Chiplet/ASIC intégrées de manière hétérogène imposent la nécessité d'un package précoce
planification de l'étage de montage si l'on veut atteindre les objectifs en matière de puissance, de performance, de superficie et de coûts.
Conception simultanée basée sur l'équipe
Compte tenu de la complexité des progiciels de semi-conducteurs émergents d'aujourd'hui, les équipes de conception doivent utiliser plusieurs ressources de conception qualifiées simultanément et de manière asynchrone afin de respecter les calendriers et de gérer les coûts de développement.
Qualité de fabrication tout au long du processus de conception
Pour arriver sur le marché plus rapidement, vous devez disposer d'une interopérabilité transparente entre les processus clés de routage, de réglage et de remplissage de la zone métallique qui fournissent des résultats qui nécessitent un nettoyage minimal de l'approbation.
Intégration efficace de la mémoire haute bande passante (HBM)
En utilisant l'automatisation et la réplication intelligente Design-IP, les conceptions ciblant les marchés du HPC et de l'IA ont une probabilité accrue d'atteindre les calendriers de conception et les objectifs de qualité.
Productivité et efficacité des concepteurs
Avec la complexité des packages de CI d'aujourd'hui, les équipes de conception peuvent bénéficier d'une véritable visualisation et d'édition de conception 3D.
Prise en charge de la capacité de conception et de la performance
Alors que les conceptions multi-chiplet/ASIC évoluent en assemblages à plusieurs millions de broches, il est crucial que les outils de conception puissent gérer cette capacité tout en offrant productivité et convivialité.
Meilleures pratiques avancées en matière d'emballage de semi-conducteurs
Aujourd'hui, les équipes de conception d'emballages de semi-conducteurs doivent adopter l'intégration hétérogène à l'aide de plusieurs chiplets/ASIC afin de répondre au point d'inflexion du coût des semi-conducteurs plus élevé, du rendement inférieur et des limites de taille des réticules.
Défis et solutions d'emballage de semi-conducteurs
Découvrez les principaux défis de l'emballage des semi-conducteurs et explorez des solutions innovantes pour soutenir l'intégration hétérogène.
