Solutions ecosystem Fabless/Foundry

GlobalFoundries Inc. (GF) est l'un des principaux fabricants mondiaux de semi-conducteurs, offrant un mélange unique de services de conception, de développement et de fabrication pour les technologies de pointe et grand public. GlobalFoundries redéfinit l'innovation et la fabrication de semi-conducteurs en développant et en fournissant des solutions technologiques de processus riches en fonctionnalités qui offrent une performance de leadership sur des marchés omniprésents à forte croissance. GlobalFoundries et Siemens EDA collaborent fréquemment sur un large éventail de projets pour améliorer la productivité et les résultats des processus de conception, de vérification et de fabrication pour leurs clients communs.

GlobalFoundries

Tableau de couverture de GlobalFoundries

✔ : certifié ; REQ : par demande de service uniquement (à partir de janvier 2026)

[1] : mPower Digital est certifié pour tous les nœuds technologiques. Analog n'est pas officiellement pris en charge par GF, mais l'équipe produit mPower peut soutenir les clients sur demande.

[2] : Le calibre SmartFill est inférieur à 20 nm (POR) et Dummy Fill au-dessus de 20 nm.

[3] : Le nœud de processus 45 nm prend en charge spécifiquement la technologie RF SOI CMOS.

[4] : 55 nm a un kit DRC+ mais pas 65 nm.

[5] : Le pont Calibre PERC est disponible pour le PDK 55LP uniquement, mais pas pour les autres PDK 65/55 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus non certifiés. Veuillez contacter l'équipe produit Aprisa au sujet de vos demandes.

Intel Foundry offre une large gamme de services de fabrication pour répondre à vos besoins uniques en matière de produits, de la génération de masques à la fabrication de plaquettes en passant par les capacités de tri et de test de pointe. Les techniques de conditionnement avancées d'Intel permettent l'intégration de divers moteurs informatiques à travers plusieurs technologies de processus avec des paramètres de performance similaires à ceux d'une seule puce, mais avec une portée de plate-forme qui dépasse de loin la limite de taille de matrice de l'intégration mono-puce. En tant que leader mondial de la recherche et développement (R&D) et de la fabrication, Intel cherche continuellement à optimiser et à fournir à ses clients des solutions de plateforme de pointe pour chaque segment de marché existant et en évolution.

Fonderie Intel

L'Alliance Intel Foundry Accelerator - EDA s'est engagée à établir un ecosystem pour la conception et la fabrication de systèmes sur puce (SOC) de nouvelle génération fabriqués sur les technologies de processus de pointe d'Intel Foundry. L'initiative favorise la collaboration entre Intel Foundry et ses partenaires de l'ecosystem, en mettant l'accent sur la réduction des risques et l'élimination des obstacles à la conception tout en accélérant le délai de mise sur le marché des produits de clients mutuels. Dans le cadre de l'alliance, Siemens EDA collaborera étroitement avec Intel Foundry pour optimiser ses meilleurs outils de conception de circuits intégrés, ses flux et ses méthodologies pour les processus de classe mondiale d'Intel.

Accélérateur de fonderie Intel - EDA Alliance

Tableau de couverture Intel Foundry

✔ : certifié (à partir de janvier 2026)

[1] : xAct a été activé pour l'extraction parasitaire sur le nœud de processus Intel Foundry 18A, mais n'a pas été distribué aux clients externes.

Samsung Foundry offre des processus compétitifs, des technologies de conception, de la propriété intellectuelle et une capacité de fabrication à grand volume pour les clients avec une suite complète de technologies de processus avancées, y compris des solutions d'emballage intégrées pour les environnements de conception 3D/2.5D et flexibles et efficaces basés sur le cloud. En tant que partenaire dans le Ecosystem de fonderie avancé Samsung Programme (SAFE™), Siemens EDA s'engage dans des projets communs avec Samsung Foundry pour permettre aux plateformes et technologies avancées sur lesquelles leurs clients mutuels s'appuient pour donner vie à des conceptions de plus en plus sophistiquées.

Fonderie Samsung

Tableau de couverture Samsung

✔ : certifié ; WIP : travaux en cours (à partir de janvier 2026)

[1] : mPower Analog est certifié pour 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, et mPower Digital est certifié pour 5LPE.

[2] : Le calibre SmartFill est inférieur à 20 nm (POR) et Dummy Fill au-dessus de 20 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus non encore certifiés. Veuillez contacter l'équipe produit Aprisa pour vos demandes.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a été la pionnière du modèle commercial de fonderie pure-play. En choisissant de ne pas concevoir, fabriquer ou commercialiser des produits semi-conducteurs sous son propre nom, la clé du succès de TSMC a toujours été de se concentrer sur le succès de ses clients. Les semi-conducteurs fabriqués par TSMC servent une clientèle mondiale vaste et diversifiée, avec un large éventail d'applications utilisées dans une variété de marchés finaux, y compris les smartphones, l'informatique haute performance, l'Internet des objets (IoT), l'automobile et l'électronique numérique grand public.

TSMC

L'Alliance TSMC EDA réduit les barrières de conception pour l'adoption par les clients des technologies de processus TSMC. En tant que partenaire de l'EDA Alliance, Siemens EDA travaille en étroite collaboration avec les équipes de technologie de conception de TSMC pour répondre aux besoins mutuels des clients en matière de conception grâce à l'activation de nouvelles fonctionnalités de l'outil EDA qui s'alignent sur la feuille de route de développement de processus avancés de TSMC, ainsi qu'à la mise en œuvre de la méthodologie de conception de TSMC dans les flux de référence. Grâce à cette collaboration, TSMC et Siemens EDA permettent aux clients mutuels de mieux atteindre leur objectif de PPA dans un délai plus court.

Alliance TSMC EDA

Tableau de couverture TSMC

✔ : certifié ; WIP : travaux en cours (à partir de janvier 2026)

[1] : Le calibre SmartFil est POR (plan d'enregistrement) inférieur à 20 nm et le Fummy Fil au-dessus de 20 nm.

● : Les fichiers techniques seraient fournis par Siemens pour les nœuds de processus non encore certifiés. Veuillez contacter l'équipe Aprisa Aprisa pour vos demandes.

Tower Semiconductor propose des technologies analogiques avancées et des solutions de fabrication pour le premier plan des domaines les plus passionnants et en pleine croissance au monde, tels que l'automobile, la consommation, le médical, l'industrie, l'aérospatiale et la défense, entre autres. Tower Semiconductor se spécialise dans les solutions analogiques personnalisées pour la fabrication de produits différenciés, offrant des technologies de processus de pointe, notamment les radiofréquences (RF), l'analogique haute performance (HPA), la gestion intégrée de l'alimentation, les capteurs d'image CMOS (CIS), les capteurs sans imagerie (NIS) et les CMOS à signaux mixtes, ainsi que les capacités de systèmes micro-électromécaniques (MEMS). Pour compléter ses plateformes technologiques de pointe, la Société offre également des services d'habilitation de conception, fournissant des outils matures et précieux qui permettent un cycle de conception rapide et précis.

Semi-conducteurs à tour

✔ : certifié ; REQ : par demande du client

[1] : mPower est pris en charge pour tous les nœuds sur demande du client.