Programme de Software pour l'enseignement supérieur EDA

Le pack IC Nanometer Design fournit un environnement complet pour la conception, la capture, la disposition et la vérification de circuits intégrés analogiques, numériques et à signaux mixtes.

Le Logiciel de conception de circuits intégrés personnalisés AMS IC design flow est un flux de conception complet de bout en bout pour les conceptions de CI analogiques/mixtes (AMS). Custom IC Design est la désignation de produit mise à jour et améliorée pour l'ancienne suite Tanner. Le flux se compose d'outils frontaux et dorsaux hautement intégrés, de la capture schématique, de la simulation de signaux mixtes et du sondage de forme d'onde à la disposition physique et à la vérification physique compatible avec la fonderie.

Le L-Edit MEMS design flow fournit un support de conception et de fabrication de systèmes micro-électromécaniques (MEMS) 3D dans un environnement unifié et facilite l'intégration de dispositifs MEMS avec des circuits de traitement de signaux analogiques/mixtes sur le même circuit intégré.

Le Symphony La technologie à signaux mixtes est une solution de signaux mixtes hautement configurable pour vérifier avec précision les fonctionnalités de conception, la connectivité et les performances sur les interfaces A/D à tous les niveaux de la hiérarchie de conception et pour toutes les applications de circuits intégrés. L'architecture modulaire de Symphony exploite les simulateurs de circuits Solido SPICE, Solido FastSPICE et Analog FastSPICE (AFS) de Siemens, qui font partie du Solido Simulation Suite, pour fournir des performances de simulation rapides à signaux mixtes avec une précision configurable et une grande capacité.

Le Calibre la gamme de produits fournit une plateforme complète de vérification des circuits intégrés et d'optimisation DFM qui accélère les conceptions de la création à la fabrication, répondant à toutes les exigences d'approbation.

Siemens a lancé un portefeuille révolutionnaire de solutions de conception et de vérification appelé Questa One en 2025.

Questa One comprend son simulateur phare appelé Questa One Sim. C'est un leader incontestable du marché des simulations DFT pour les SoC multi-matrices complexes réalisant des gains de performance qui sont multiples par rapport à la concurrence

Questa One Avery VIP est un leader du marché dans la vérification des protocoles IP de pointe, et il aide également à réduire le délai d'exécution de la vérification à l'émulation

Questa One Stimulus Free Verification augmente la couverture totale de la conception en utilisant des analyses mathématiques sans stimulus pour vérifier les conceptions ASIC et FPGA complexes et à grande vitesse

Ce bundle donne accès à un large éventail d'applications, y compris la création de conception, le suivi des exigences, la simulation, l'alimentation, la sécurité, l'équivalence et le débogage. Cela comprend l'application phare Questa Prime Sim, l'application Lint/CDC, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aare Sim, Check Connect, Verify and Inspect App, Visualizer Debug et plus encore. Enfin, cet ensemble de produits permet également aux utilisateurs d'intégrer toutes leurs bases de données de couverture dans VIQ pour voir une vue unifiée de la vérification totale de la conception.

Synthèse de niveau de transfert de registre physique (RTL) pour les conceptions de nœuds avancés avec Oasys-RTL.

Conception et vérification de FPGA — une solution complète comprenant la conception HDL, la simulation, la co-vérification matériel/logicielle et la synthèse logique et physique FPGA de pointe.

Test de silicium Tessent — une solution complète à la pointe de la technologie pour l'analyse de testabilité, le balayage, le balayage des limites et la synthèse des tests de mémoire et la génération automatique de modèles de test

Modélisation du système — un environnement complet pour la création et la vérification de systèmes à signaux mixtes et multilingues, prévalant dans l'aérospatiale et d'autres industries

Siemens EDA fournit une plateforme intégrée complète et leader de l'industrie pour la conception et l'analyse de systèmes PCB, reliant l'excellence universitaire et l'excellence en ingénierie dans le monde réel. En s'associant à Siemens EDA, les collèges et les universités équipent les étudiants, les concepteurs et les ingénieurs des mêmes solutions de pointe approuvées par les leaders technologiques mondiaux.

La solution de conception et d'analyse de système PCB comprend :

• Capture schématique et conception de circuits sans faille. Un environnement entièrement intégré et intuitif conçu pour la capture rapide, la simulation, la sélection intelligente des composants et une gestion simplifiée de la bibliothèque, permettant aux étudiants de se concentrer sur la créativité et les fondamentaux de l'ingénierie dès le premier jour.
• Outil de mise en page de PCB à la pointe de l'industrie. Combinez la facilité d'utilisation avec de puissantes capacités de routage automatisé pour maîtriser les conceptions simples et avancées. Bénéficier de la mise en page 3D de pointe et de la collaboration MCAD, en favorisant les compétences essentielles pour les défis d'ingénierie multidisciplinaires d'aujourd'hui.
• Gestion intégrée des contraintes. Activez la précision de la conception avec des flux de travail « correct-by-construction » qui réduisent considérablement les retombées coûteuses de la carte et les prototypes, ce qui permet aux étudiants de perfectionner la capacité des étudiants à offrir de la qualité du concept à la production.
• Flux de travail amélioré par l'IA avec commandes prédictives. Bénéficier de fonctionnalités intelligentes telles que la prédiction des commandes et la prise en charge de la conception assistée par le langage naturel qui rationalisent les flux de travail, réduisent les efforts manuels et accélèrent l'apprentissage, permettant aux utilisateurs de naviguer intuitivement dans les processus de conception de circuits imprévus complexes avec plus d'efficacité et de confiance.
• Simulation avancée de circuit à signaux mixtes analogiques (AMS). Explorez le comportement des circuits avec des outils de simulation sophistiqués qui apportent des informations pratiques à l'apprentissage théorique.

Analyse et vérification inégalées avec HyperLynx™

La solution de conception et d'analyse de système PCB est powered by HyperLynx™, la suite d'analyse leader de l'industrie. Les étudiants acquièrent une expérience pratique avec :

• Analyse de l'intégrité du signal et de l'alimentation
• Vérification des règles électriques
• Simulation électromagnétique pleine onde et 3D

HyperLynx équipe les futurs ingénieurs pour identifier et résoudre de manière proactive les problèmes critiques de PCB tôt, réduisant considérablement les cycles d'itération.

Xpedition avec HyperLynx

Xpedition est l'outil de conception de PCB d'entreprise leader sur le marché utilisé par les plus grands noms de l'industrie. Ses technologies brevetées se concentrent sur la réduction des cycles de conception, l'efficacité des ressources des PCB et la qualité des résultats. Il s'agit d'une solution de classe entreprise qui nécessite un support CAO collégial/universitaire pour configurer l'environnement. Ce forfait est le mieux adapté pour les programmes et les cours réalisés en partenariat avec l'industrie.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) est l'outil de vérification de conception de PCB leader de l'industrie pour tous les systèmes ECAD. Il aide les concepteurs et fabricants de PCB à accélérer les NPI, à améliorer la qualité des produits et à éliminer les itérations de conception inutiles, en identifiant les problèmes qui pourraient avoir un impact sur la fabrication, l'assemblage ou les tests des PCB et en leur permettant d'être corrigés tôt dans le processus de conception, avant que les données de conception ne soient transmises à la fabrication.

Le système P&R numérique automatique Aprisa détaillé centré sur l'itinéraire offre des fonctionnalités complètes pour la conception hiérarchique de haut niveau et la mise en œuvre physique au niveau des blocs pour les projets de conception de circuits intégrés numériques complexes. Il comprend des technologies de pointe dans les domaines du typage, de la planification des sols, de l'assemblage des puces, du placement, de la synthèse d'horloges (CTS), du routage, de l'optimisation et des moteurs d'analyse intégrés.

Le cœur de cette technologie est l'architecture détaillée centrée sur l'itinéraire et la base de données hiérarchique, spécialement développées pour relever les défis de conception avec la technologie avancée de transistor à effet de champ à ailettes (FinFET).

Le forfait Questa Advanced Formal donne accès aux meilleurs produits de sa catégorie et phares de la Questa One Stimulus Free Verification récemment annoncée. Les applications pour les analyses de sécurité et de couverture sont incluses dans cet ensemble. Cela inclut Analyser les défauts, le FPGA d'équivalence, le registre de vérification, l'inspection, la vérification de la sécurité et de la confiance, la vérification des biens, l'augmentation de la couverture pour les ASIC et les applications FPGA.

Le pack avancé de vérification AMS offre une solution complète pour la simulation analogique et à signaux mixtes et l'analyse de formes d'onde. Solido™ SPICE est la technologie de simulation SPICE de nouvelle génération et riche en fonctionnalités de Siemens, offrant une accélération de 2 à 45X pour la vérification des circuits intégrés analogiques, mixtes, RF et 3D, avec une précision certifiée par fonderie. Il prend en charge les analyses DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) et RF Harmonic Balance (HB). Le Analyseur de forme d'onde Solido offre une représentation graphique interactive des données issues de simulations à signaux mixtes et est utile pour visualiser, mesurer et analyser les formes d'onde de simulation.

Solido Design Environment (Solido DE) est un environnement de conception complet alimenté par l'IA pour les flux cellulaires analogiques, mémoire et standard qui fournit une solution unifiée unique pour l'analyse nominale et de variation, ainsi que Solido Waveform Analyzer, un visualiseur de formes d'onde moderne intégré. Les technologies intégrées de vérification et d'optimisation sensibles aux variations alimentées par l'IA permettent aux concepteurs d'atteindre plus de 3 à 6 ordres de grandeur de grandeur sigma plus rapidement que les méthodes traditionnelles par force brute ou manuelles, avec une précision SPICE totale. Solido Design Environment a fait ses preuves au silicium et a été utilisé en production par les plus grandes sociétés mondiales de semi-conducteurs sur des milliers de bandes sur plus de 20 ans. Solido continue d'innover à l'ère de l'IA avec de nouvelles technologies perturbatrices telles que Solido Additive Learning, qui conserve et réutilise les modèles d'IA des cycles de vérification initiaux pour accélérer les tâches de vérification itératives ultérieures, offrant des accélérations 3X 20X supplémentaires et des semaines d'économies de production, soutenues par des études de cas clients.

Le Solido Characterization Suite fournit des outils de caractérisation de bibliothèque rapides et précis powered by des technologies d'intelligence artificielle (IA). Cette suite réduit le temps et les ressources de caractérisation standard des cellules, des cellules personnalisées et de la mémoire, tout en fournissant des modèles .lib et des données statistiques précis pour la production, et en effectuant une validation complète pour les fichiers .lib caractérisés.

IP a de nombreux points de vue différents (logique, physique, chronométrage, SPICE, etc.) qui doivent être validés de manière autonome et à travers les vues de conception. De plus, avec les révisions IP fréquentes, les changements PDK et les mises à jour, des modifications inattendues dans les nouvelles versions peuvent entraîner des annulations ou des retours coûteux. La gestion de la bibliothèque de données IP est essentielle pour assurer une intégration correcte et cohérente. Solido IP Validation Suite se compose de Solido Crosscheck et Solido IPDelta, offrant respectivement un QA IP en vue et transversale, ainsi qu'un QA IP de version à version. Utilisées ensemble, ces solutions créent un flux d'assurance qualité IP robuste, accélérant les cycles de production IP et aidant à maintenir un niveau élevé de qualité IP à chaque itération.

Le bundle 3D IC Design permet la conception et l'intégration hétérogène de chiplets. L'ensemble contient des logiciels pour le développement de circuits intégrés 3D à flux complet, y compris Tessent, Aprisa place and route, la technologie Innovator 3D et les outils Calibre 3D.

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Si votre recherche n'entre pas dans le cadre du programme d'enseignement supérieur mais que vous avez quand même besoin d'accéder aux outils Siemens EDA, veuillez envoyer un e-mail à EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA propose des programmes alternatifs pour répondre à vos besoins de recherche, et nous sommes heureux de vous aider à identifier l'option la plus appropriée pour vous.