Optimoi piirilevypaneelin asettelu maksimaalisen tehokkuuden ja materiaalin käytön saavuttamiseksi. Process Preparation X -sovelluksen Assembly Panel Design -lisäosa automatisoi piirilevyn replikoinnin kokoonpanopaneeliin optimoimalla asettelun raaka-aineiden tehokkuuden ja virtaviivaistetun tuotannon kannalta. Rapid Panel Modeler -sovelluksen avulla tämä valinnainen paketti nopeuttaa paneelien suunnittelua varmistaen johdonmukaisuuden ja tarkkuuden samalla kun luodaan valmistusvalmiita piirustuksia.
Tärkeimmät ominaisuudet:
- Automaattinen paneelin replikointi
Kopioi PCB-mallit vaivattomasti optimoituun kokoonpanopaneeliin, mikä vähentää materiaalihävikkiä ja varmistaa johdonmukaisen sijoittelun.
- Nopea paneelimallintaja
Suunnittele paneelit nopeasti ja tehokkaasti intuitiivisella paneelimallinnustyökalulla, standardisoi paneeliasettelut ja lyhentää asennusaikaa.
- Materiaalien käytön optimointi
Maksimoi raaka-aineiden käytön, parantaa kustannustehokkuutta säilyttäen samalla korkealaatuiset kokoonpanostandardit.
- Standardoitu paneelisuunnittelu ja valmistustulos
Luo automaattisesti valmistusvalmiita paneelipiirustuksia varmistaen toistettavat ja laadukkaat valmistustulokset.
- Saumaton prosessiintegraatio
Toimii Process Preparation X: ssä ylläpitämällä digitaalista säiettä suunnittelun ja valmistuksen välisen synkronoinnin parantamiseksi.
Process Preparation X Assembly Panel Design -lisäosan edut:
- Luo optimoitu kokoonpanopaneelipiirustus, jota valmistaja voi käyttää
- Antaa palautetta sekä kokoonpano- että valmistuspaneelien käytöstä
