Simcenter Micred T3STER on edistyksellinen tuhoamaton transienttilämpötesteri pakattujen puolijohdelaitteiden (diodit, BJT, teho-MOSFETit, IGBT: t, teho-LEDit) ja monimuotulilaitteiden lämpökarakterisointiin. Se mittaa todellisen lämpötransienttivasteen tehokkaammin kuin vakaan tilan menetelmät. Mittaukset ovat ± 0,01° C enintään 1 mikrosekunnin aikaresoluutiolla. Rakennetoiminnot jälkikäsittelevät vasteen kaavioksi, joka näyttää paketin ominaisuuksien lämpöresistanssin ja kapasitanssin lämpövirtausreitillä. Simcenter Micred T3STER on ihanteellinen stressiä edeltävä ja jälkeinen vikojen havaitsemistyökalu. Mittaukset voidaan viedä lämpömallin kalibrointia varten, mikä tukee lämpösuunnittelutyön tarkkuutta.

Mahdollistaa nopeammat tulokset yhdellä testilläSimcenter Micred T3STER on helppokäyttöinen ja nopea. Se tuottaa täysin toistettavia tuloksia, joten jokainen testi on suoritettava vain kerran. Simcenter Micred T3STER testaa pakatut integroidut IC: t käyttämällä vain sähköisiä liitäntöjä virransyöttöön ja tunnistukseen, mikä antaa nopeat, toistettavat tulokset ja eliminoi useiden testien tarpeen samalle osalle. Komponentit voidaan testata paikan päällä ja testituloksia voidaan käyttää kompaktina lämpömallina tai kalibroida yksityiskohtainen malli.

Testaa kaikentyyppiset pakatut puolijohteetKäytännössä kaikenlaisia pakattuja puolijohteita voidaan testata tehodiodeista ja transistoreista suuriin ja erittäin monimutkaisiin digitaalisiin IC: iin, mukaan lukien osat, jotka on asennettu levylle ja jopa pakattu tuotteeseen.

Yksinkertaisesti sanottuna komponenttiin ruiskutetaan tehopulssi ja sen lämpötilavaste tallennetaan erittäin tarkasti aikaa vastaan. Itse puolijohdetta käytetään sekä osan virransyöttöön että lämpötilavasteen havaitsemiseen käyttämällä lämpötilaherkkää parametria muotin pinnalla, kuten transistori- tai diodirakennetta.

Käytä luotettavaa ohjelmistoaSimcenter Micred T3STERin mukana toimitettu ohjelmisto tarjoaa paljon ratkaisun arvoa. Tämä johtuu siitä, että Simcenter Micred T3STER -ohjelmisto voi ottaa lämpötilan ja ajan jäljen ja muuntaa sen niin kutsutuksi rakennefunktioksi. Tässä kaaviossa voidaan havaita pakkauksen erilliset ominaisuudet, kuten muottikiinnitys, joten Simcenter Micred T3STER on erinomainen diagnostiikkatyökalu tuotekehityksessä. Graafin avulla voidaan kalibroida myös yksityiskohtainen 3D-lämpömalli Simcenter Flothermissa, jolloin syntyy lämpömalli sirupaketista, joka ennustaa lämpötilaa sekä tilassa että ajassa 99+% tarkkuudella.

Lämpötestaus

Lämpökarakterisointilaitteistoratkaisujen perhe tarjoaa komponenttien ja järjestelmien toimittajille mahdollisuuden testata, mitata ja termisesti karakterisoida puolijohdeintegroituja piiripaketteja, yksi- ja ryhmiteltyjä LEDejä, pinottuja ja monimuottipaketteja, tehoelektroniikkamoduuleja, lämpörajapintamateriaalin (TIM) ominaisuuksia ja täydellisiä elektronisia järjestelmiä.

Laitteistoratkaisumme mittaavat suoraan pakattujen puolijohdelaitteiden todellisia lämmitys- tai jäähdytyskäyrät jatkuvasti ja reaaliajassa sen sijaan, että ne muodostaisivat tätä keinotekoisesti useiden yksittäisten testien tuloksista. Todellisen lämpötransienttivasteen mittaaminen tällä tavalla on paljon tehokkaampaa ja tarkempaa, mikä johtaa tarkempiin lämpömittareihin kuin vakaan tilan menetelmät. Mittaukset on suoritettava vain kerran näytettä kohden, eikä toisteta, ja keskiarvo on otettava kuten vakaan tilan menetelmissä.

Lue lisää lämpötestauksesta

Katso webinaari