Simcenter Micred Quality Tester mahdollistaa puolijohdepakkauksen lämpörakenteen arvioinnin valmistusvirheiden tunnistamiseksi, mukaan lukien muottikiinnitysongelmat.
Luottamus tarkkuuteen
Se käyttää tarkkaa lämpöimpedanssin mittausta yhdessä automaattisten testilaitteiden kanssa. Lyhyen tehopulssin lämpövasteen tarkka mittaus mahdollistaa korkean suorituskyvyn puolijohdetestauksen, mukaan lukien liitoskohtainen lämpövastuksen todentaminen. Liitoslämpötilan mittaus tapahtuu sähköisellä menetelmällä sisäänrakennetulla Simcenter Micred T3STER -tekniikalla.
Saavuta kultastandardi
Koska IC-testikäsittelijä poimii ja sijoittaa laitteita testausta varten, jokainen laite on pätevä automaattiseen binningiin verrattuna kultaisen standardin lämpöimpedanssikäyrään ja esiasetettuihin variaatiokaistoihin.
Puolijohdepaketin lämpökarakterisointi - lämpömittarit, luotettavuus laatuun
Puolijohdelaitteiden ja IC-pakettien lämpösuorituskyvyn ja lämpöluotettavuuden vaikutusten ymmärtäminen on tärkeää tuotekehityksen aikana ja koko elektroniikan toimitusketjussa.